基本概述
NVIDIA整合晶片組Intel晶片
intel整合晶片組i815E晶片組 i815系列晶片組是Intel在推出440BX一年多以後，為抵擋VIA公司PC133規格主機板的進軍而推出的產品。準確地說該晶片組應該有5個“同胞兄弟”，它們是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815晶片組和i810一樣，摒棄了傳統的南北橋結構，採用Hub Architecture（專用的數據連線埠連線）和GMCH（Graphics Memory Controller Hub，顯存控制中心）結構，它的I/O控制中樞採用82801 AA ICH1晶片。i815E和i815的區別在於i815E使用了ICH2——82801BA晶片，ICH2晶片的功能要比ICH1強大得多，它不僅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和軟Modem功能等等。應該說i815E的整合功能是相當強大的。但i815E晶片組中仍然整合的是Intel的i752圖形晶片，所以在圖形處理能力上較差，但它可以通過主機板上的AGP插槽擴展更好的顯示卡。
intel整合晶片組
AMD整合晶片組SIS晶片
SIS整合晶片組SiS 630晶片組 SiS 630晶片組繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括 630、630E、630S）。SiS630系列晶片組整合程度相當高，它將南，北橋晶片合二為一，並且整合了3D圖形晶片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NVIDIA的TNT2顯示卡相當。另外，SiS 301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。
SiS650晶片組 SiS650 晶片組主要由北橋晶片SiS650和南橋晶片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133記憶體，最高可達3GB記憶體容量，支持新一代的 Pentium4，並且採用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M/s
SIS整合晶片組SiS 730S晶片組 SiS 730S是業界第一顆支持AMD Athlon處理器平台的整合單晶片。與SiS 630相比，除了處理器接口協定不同以外，其餘沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶片、SiS 960超級南橋晶片及128位的SiS 300圖形晶片整合為單晶片。可支持3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps乙太網卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網路（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該晶片特別設計可供升級的AGP 4X接口，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主記憶體中分配64MB記憶體作為SiS 300的顯示快取使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB記憶體的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。
VIA 晶片
VIA整合晶片組（已通過vista認證）KLE133和KM133/A晶片組 KLE133和KM133/A整合晶片組是VIA推出支持AMD處理器的整合晶片組。KLE133 的北橋是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，並且支持133MHz外頻。該晶片組集成的是Trident Blade 3D顯示核心，不過KLE133並沒有提供額外的AGP插槽供用戶升級。因此，它的套用範圍較窄，只適合那些對顯示系統要求較低的用戶，不過採用 KLE133晶片組的主機板十分便宜。而KM133/A晶片組分為KM133和KM133A兩種，前者不能支持133MHz外頻，而KM133A則可以支持。
P4M266晶片組 P4M266晶片組是一種整合圖形核心的P4晶片組，該晶片組仍由南北橋晶片搭配組成，北橋晶片為 P4M266，南橋晶片為VT8233。P4M266採用了V-MAP（VIA Modular Architecture Platform）架構，除了擁有P4X266晶片組的功能特性以外，它還整合了S3的ProSavage8的圖形核心，因而具備了128位的2D/3D 顯示性能，擁有相當於AGP 8×的內部頻寬。
ALi晶片
整合晶片組NVIDIA晶片
NVIDIA整合晶片組
NVIDIA整合晶片組nForce 4 Ultra nForce 4的加強版，增加了對千兆乙太網、SATA II及IEEE1394的支持，此外還提供了nVidia的名為ActiveArmor的網路安全引擎，市場定位為主流主機板市場。
nForce 4 SLI nForce 4 SLI則是針對工作站用戶和超級玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基礎上增加了一個PCI-Expressx8的接口來提供“X8+X8”組合的SLI解決方案,而當使用單一PCI-E顯示卡的時候，可以實現PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接競爭者VIA K8T890Pro提供的是“x16+X4組合”SLI解決方案。
nForce 4 Pro nForce 4 Pro式nForce 4晶片組的最特殊的，nForce 4 Pro是則是針對伺服器市場，主要用來搭配Opteron的，最高支持八路Opteron處理器，提供對雙PCI-E 16X接口的支持除此之外其它功能與nForce 4 Ultra幾乎一致。和火星卡是一個級別，市場上根本買不到。nVIDIA nForce4 SLI X16，適用於發燒友和遊戲玩家 nVIDIA nForce4 SLI，適用於要求高性能的用戶 nVIDIA nForce4 SLI XE，適用於高性能級主流用戶 nVIDIA nForce4 Ultra，適用於入門級主流用戶 。只是基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組在市場上很少見，加上INTEl自家的晶片組一統市場上INTEl平台主機板晶片組的江山，所以基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組在市場上聞名度不是很高。基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組延續了nForce的大部分功能，如SATA II 、千兆網卡、7.1聲道音效和10個USB2.0接口，以及nVIDIA的招牌SLi功能。不過nForce4 SLI Intel Edition並沒有採用AMD平台的單晶片設計，而是採用了南北橋搭配的方式。並且針對intel平台提供了對DDR II雙通道記憶體和1066Mhz
NVIDIA整合晶片組nForce 590 SLi還有一項特有的功能是LinkBoost，據稱可以明顯改善系統性能。此外nForce 590 SLi還是nForce 500系列中唯一可以實現2x16 PCI Express SLi的產品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是針對Performances玩家，nForce 570 SLi與nForce 570 Ultra的區別在於是否支持SLi技術，nForce 570兩款晶片組與nForce 590 SLi的區別僅有兩點，第一當然就是不能支持LinkBoost這項nForce 590 SLi特有的技術，第二就是PCI Express頻寬上的區別，nForce 590 SLi擁有46條PCI Express Lanes，可以實現2x16 PCI Express SLi系統，而nForce 570 SLi僅有28條，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra擁有20條，不能支持SLi。nForce 550是nForce 50
NVIDIA整合晶片組nForce 600系列晶片組 2006年11月初，nVIDIA發布了nForce 600系列晶片組。藉助發布nForce 600i系列晶片組，NVIDIA在晶片組產品上採用“i”和“a”後綴區分針對Intel平台和AMD平台的晶片組產品。可能是為了回應AMD收購ATI，這次nVIDIA發布nForce 600系列晶片組不像以前先發布基於AMD平台的nForce 600A晶片組，目前採用nForce 600I晶片的主機板首先上市，基於INTEl平台，它也按照定位可以分為nForce 680i SLI、nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。
NVIDIA整合晶片組nForce 680i SLI晶片組其他技術包括 LinkBoost、FirstPacket、雙網卡，HD聲效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra晶片組在技術參數基本一樣，但是650i SLI晶片組支持SLI，650i Ultra晶片組不支持，650i SLI晶片組支持雙通道DDR2-800記憶體，千兆乙太網（集成FirstPack技術），集成HD聲效。650i系列晶片組支持雙IDE通道，但是680i SLI晶片組只支持單IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相對較低，官方規範不支持1333MHz前端匯流排，不過NVIDIA表示可以進行超頻。在插槽配置上，650i SLI只支持兩條PCI-E x16插槽，而且均只有8條通道，組成雙PCI-E x8規格SLI。最低端的650i Ultra則不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持雙通道DDR2記憶體，但不支持DDR2-1200和EPP規範“SLI Ready”規格。存儲方面，650i SLI支持6個SATA 3Gbps接口，650i Ultra更是減為4個，不過MediaShield技術都還在，RAID 0/1/0+1/5也沒有去掉。網路方面，650i SLI和650i Ultra還支持千兆乙太網和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已經消失。另外，高清音頻控制器沒有精簡。nForce 680i SLI主機板NV提供了兩種設計方案，分別用熱管和風扇為晶片組散熱。
ATi晶片
ATI整合晶片組發展前景
via兩款整合晶片組通過vista認證1、1333MHz FSB
前端匯流排（FSB）頻率是直接影響CPU與記憶體直接數據交換速度。由於數據傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，而CPU就是通過前端匯流排（FSB）連線到北橋晶片，進而通過北橋晶片和記憶體、顯示卡交換數，所以前端匯流排頻率越大，代表著CPU與記憶體之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。從400前端匯流排到今天的1333前端匯流排，Intel經歷了6代匯流排的變遷。1333MHz前端匯流排規格，曾經對於對於我們來說感覺那是那么的遙遠，而現在卻已經悄然的來到我們的身邊，進入1333MHz FSB時代，可以獲得更高的CPU頻率和性能，這是歷史發展的必然所在。它加快了多核心處理器在市場的普及率，更有利與多核心處理器的推廣。
2、DDR3記憶體技術
英特爾除了將前端匯流排提高到1333MHz外，也將擁有更高頻寬的DDR3記憶體技術引入自家平台中。憑藉著更高運行頻率，DDR3擁有更高記憶體頻寬-----相比現今DDR2 800所擁有的12.8GB/s數據頻寬，達到DDR3 1600MHz時頻寬將上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的兩倍。但是，就像DDR2和DDR的對比一樣，在相同的時鐘頻率下，DDR2與DDR3的數據頻寬是一樣的，只不過DDR3的速度提升潛力更大。當然，在能耗控制方面，DDR3顯然要出色得多。因此，從長遠趨勢來看，擁有單晶片位寬以及頻率和功耗優勢的DDR3是令人鼓舞的。目前英特爾的P35、G33、G35、X38都全面對DDR3記憶體提升了良好的支持。遺憾的是，前端匯流排頻寬的限制讓雙通道DDR3的意義大打折扣，畢竟現在雙通道DDR2 667完全可以餵飽新一代處理器的胃口，因此今年DDR3又成為英特爾平台華而不實的功能。
整合晶片組PCI-SIG發布了 PCIe Base 2.0 規格，將數據傳輸率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 匯流排將能支持更耗頻寬的套用，並且將x16 的傳輸提高到約16 Gbps。5Gbps速率版本的PCI Express中將增添若干新的特性。其中就包括訪問控制特性——允許軟體來控制互連的包路由，並防止黑客進行欺騙和數據重新路由，而這主要是針對點對點數據傳輸而言。這種特性將套用在PCI Express晶片組、交換晶片和多功能器件中。2.0版中還具備另一項新特性，即當連結速率或頻寬自動降低時，軟體就會得到通報。如果對PCI——Express的鏈路調訓（link-training）狀態機進行升級，就使軟體可對配置進行控制，並能調節PCI Express 2.0連結的速率。對於圖形晶片而言，除了可以實現更高性能，還能利用2.0版的快速通道功能，從而使主機板無須集成圖形處理器，只需利用系統的主存儲器即可。但是，未來少數幾代的桌上型電腦和筆記本電腦也許將採用一種混合方式，即以5Gbps的PCI Express處理圖形工作、而以2.5Gbps的PCI Express處理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增強了供電能力，使得系統可良好支持300瓦以內功耗的高階顯示卡。此外，PCI Express 2.0 新增了輸入輸出虛擬（IOV）特性，該項特性可使多台虛擬計算機可方便地共享顯示卡、網卡等擴展設備。目前英特爾“3”系列晶片組及NVIDIA的GF8800GT分別成為最高支持PCI Express 2.0規範的主機板產品及顯示卡產品，相信明年其它晶片組廠商也會跟進。
4、整合圖形核心
整合晶片組5、無鉛、固態電容、熱管
除了晶片組技術外，在2007年中主機板行業也出現三大製造趨勢。首先，今年主機板廠商在自家產品之上引入無鉛製造技術，讓主機板業迎來綠色的春天。我們都知道，在種種重金屬污染中，鉛是首當其衝的危害源!此前的板卡設備上的晶片，都是通過晶片的封裝下面的小焊點和PCB板連線的。這些小焊點傳統上是用鉛的，而、“無鉛”技術則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛，這將讓主機板更環保。目前，市場上的大多數主機板都已經採用無鉛工藝。除此之外，今年在主機板方面固體聚合物電容將逐漸取代電解電容。從主機板廠商返修數據來看，其中30%的主機板故障出自電解電容。為固體聚合物電容多投入的成本，遠比主機板返修中投入的成本低。從使用壽命和環保回收來看，固體聚合物電容也比電解電容更具優勢。同時2007年傳統處理器供電模組也將面臨淘汰，傳統處理器供電模組由MOSFET、電感線圈和電容組成，三類產品受環境和溫度影響非常大。靜音散熱器和水冷逐漸開始普及，傳統處理器散熱模組已經成為制約電腦靜音的瓶頸。顯示卡上常見的數字供電模組將大量使用在主機板處理器供電模組上，雖然仍採用MOSFET、電感線圈和電容的組合方式，但高級的電器元件更適合主機板的發展趨勢。
歷史回顧
整合晶片組2005年1月14日，ATI推出Radeon Xpress 200整合型晶片組。RS480/482北橋+IXP400/450南橋。基於Radeon X300核心，支持DX9、Vertex Shader 2.0以及Pixel Shader 2.0，其圖形核心提供能夠直接被北橋訪問、最高達128MB的快取。
2005年03月17日，矽統SIS761GX正式發布。內建Mirage1圖形核心，最大共享128MB記憶體，支持成DirectX 7，與SIS302LV視頻橋晶片連線後支持雙畫面輸出。獨家MuTIOL 1G技術提供南北橋1GB/s的傳輸頻寬。
2005年6月9日，英特爾發布支持雙核CPU的945G整合晶片組。基於GMA950核心頻率，核心頻率由Ma900的333MHz提升至400MHz，支持DirectX 9.0c和SM2.0，像素填充率為1.6 GP/s，最大可共享192MB系統記憶體。
2005年9月16日，NVIDIA推出名噪一時的C51主機板。當年的集成顯示卡之王。該主機板分為三個版本，採用南北橋分立，北橋集成Geforce 6150或Geforce 6100顯示卡晶片。
2005年10月25日，via威盛在台北宣布正式推出K8M890晶片組。集成支持DirectX 9.0和Pixel Shader 2.0的S3 Deltachrone圖形核心，核心頻率250MHz，並內置了Chromotion 視頻顯示引擎支持HDTV，支持擴展PCIe x16獨立顯示卡。
整合晶片組2006年7月，矽統科技(SIS)推出SIS662整合晶片組。它支持前端匯流排1066(超頻)/800/533MHz，對Conroe處理器進行全面支持。北橋晶片集成Mirage 1圖形顯示晶片，硬體上支持DirectX 7.0，並在軟體上兼容DirectX9.0，記憶體支持DDR2-667/533最高可支持2G，並提供獨立PCI-Express x16插槽。Intel原廠主機板D201GLY，正是基於該晶片組。
2006年7月3日Intel發布946GZ晶片組。官方網站上顯示該晶片整合GMA3000的顯示核心，硬體規格上支持Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0，並且以硬體方式支持Vertex Shader 3.0,而不是像GMA900和GMA950通過軟體方式模擬，僅支持至OpenGL 1.4。採用Clear Video技術，以提升視頻播放質量，並且支持MPEG2、VC1硬體加速；高級像素自適應反交錯算法，支持最高解析度達到1080i的標準和高清晰內容播放。相對945G刪減了一些記憶體支持標準，由DDR2-800變成DDR2-667，記憶體容量最大隻支持2GB。支持包括Core 2 Quad四核在內的酷睿處理器。
2006年7月27日，Intel發布G965晶片組。整合GMA X3000顯示核心，核心率667MHz，每個周期可處理4個Pixel渲染，DirectX 9.0c/10，OpenGL 1.5，硬體Vertex Shader 3.0，硬體Pixel Shader 3.0，支持Intel清晰視頻技術(CVT)。然而由於驅動問題，發布一年後才具備硬體T&L能力，Shader Model 2.0才開始升級支持3.0。雖然這些，只是一項DirectX 7時代的技術。G965一直性能不濟，先前聲稱支持的DX10也只能成為泡影。
2006年8月，NVIDIA發布首款單芯整合晶片組MCP61。它是全球首顆單芯設計並支持DirectX 9規範的整合圖形核心，由雙芯再次回歸單晶片設計，MCP61系列的顯示核心頻率由C51系列的475MHz/425MHz下降到了425MHz/375MHz。顯示核心規格上，完全保留了C51整合圖形晶片的所有特性：支持DirectX 9.0c 及Shader Model 3.0規格，擁有兩條像素渲染管線、一個頂點著色單元，可共享系統記憶體以及支持MPEG-2/WMV9硬體解碼。C61通過Windows vista Premium認證，並能支持Aero Glass效果。
2006年8月，ATI發布Radeon Xpress 1100系列產品，代號RS485。採用0.11微米製程工藝製造，內建了X550架構的3D顯示核心，擁有2條Pixel Pipeline並支持DirectX 9.0規格。顯示核心在BIOS中可選擇GFX Core的頻率為同步或異步。硬體支持MPEG2硬體解碼和動態補償且具備HDTV加速功能。全新設計的南橋SB460、SB600。
整合晶片組2007年1月8日，AMD(中國)在北京預先發布“AMD 690”系列。首款AMD與ATI結合後首款整合型晶片組，它的到來預示著整合主機板高清時代的開始。核心頻率默認400MHz，首款內建四條渲染通道，加入能對高清視頻最佳化的Avivo技術，整合主機板上首次出現HDMI視頻輸出接口，支持H.264、VC1等次世代規格，並支持下代Blu -Ray及HD-DVD影像所需的HDCP解碼，提供完整的3D和視頻解決方案。支持Windows vista Aero，官方宣稱，Radeon X1250實際相當於一款Radeon X700級別的顯示卡Radeon X700LE。
2007年5月10日，NVIDIA發布c68晶片組。延續C61單晶片結構，集成Geforce7系DirectX 9.0c圖形顯示核心，繪圖核心頻率425MHz，兩條超標量渲染流水線，支持Shader model 3.0，解析度最高可達1920x1440 @75Hz，支持NVIDIA PureVideo HD H.264。最大共享256MB系統記憶體。它的出現，代表著NVIDIA整合產品線，正式進入以HDMI接口為代表的高清影音時代。
2007年5月22日，英特爾發布G31整合晶片組。支持1066MHz前端匯流排，內建GMA 3100圖形核心，支持微軟的DX9.0C和Shader Model 3.0，然而圖形核心不支持硬體T&L和英特爾Clear Video技術，其頂點及像素著色器功能完全基於軟體，支持未來的45nm Yorkfield和Wolfdale處理器。
2007年8月，矽統科技(SIS)推出SIS671晶片。支持新一代Windows vista作業系統，因SIS671晶片內建硬體支持DirectX9的SIS Mirage?3圖形核心，可展現其操作界面的特殊效果，並因擁有SIS Real Video技術，具有動態頻率調整工作，可以根據具體套用的環境來調節其核心頻率，最大可以節省 40% 的功耗，總體功耗僅5W。
2007年9年25日，NVIDIA正式發布MCP73系列晶片組。全球同期發布其首款針對Intel平台的，GeForce 7系列板載GPU單晶片組：MCP73。此後，英特爾平台的電腦用戶也將能以優惠的價格，享受到GeForce 圖形處理器所帶來的超值的視覺體驗。
計算機硬體知識解析
| 在我們的日常生活中，計算機一般指電子計算機中用的個人電腦。計算機是一種能夠按照指令對各種數據和信息進行自動加工和處理的電子設備。它由多個零配件組成，如中央處理器、主機板、記憶體、電源、顯示卡等。接收、處理和提供數據的一種裝置，通常由輸入輸出設備、存儲器、運算和邏輯部件以及控制器組成。在此我們的任務是為這些複雜的硬體做出詳細的功能性能的解析，讓更多的人可以更直接的認識到這些專業的硬體屬性。 |
