DIP[脫屑性間質性肺炎]

DIP，英文單詞，也可以是英文縮寫形式。含有多個義項：DIP封裝、脫屑性間質性肺炎、軟體設計原則之一、蛋白相互作用資料庫、缺陷干擾顆粒、定期租船交船地點、設備獨立像素等。

簡介

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

特點：

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。
在記憶體顆粒直接插在主機板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。
DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為
1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次 ；
2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；
3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；
4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)測試後最大值100mΩ；
5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐壓強度:500VAC/1分鐘 ；
7.極際電容:最大5pF ；
8.迴路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。
另外，電影數字方面
DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像