可焊性測試儀

可焊性測試儀

可焊性測試儀主要用於PCB板的可焊性測試。

簡介

可焊性測試儀可焊性測試儀

可焊性測試儀是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發產品的評價,組件、材料的品質管理以及焊接工程管理質量的提高,作出了極大的貢獻,在日本國內外被廣泛套用,並得到好評。也是對無鉛化的各種產品進行可焊性評價最適合,最可靠的裝置。

特點

(1)最適合無鉛時濕潤測試(錫膏、零件、溫度條件);

(2)可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;

(3)可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);

(4)能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能、內藏強力加熱>;

(5)可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<採用電子平衡感測器、實現了檢測出更微小力>;

(6)由電腦(專用系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果;

(7)也可以做評估焊錫絲的測試。

參數

儀器外觀儀器外觀

原理:電子平衡感測器

測定範圍:10.00gf- -5.00g

測定精度:±(10mgf+1digits) 除振動的誤差外

分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

測定範圍:0℃-300℃

測定精度:±3℃

爐內溫度:室溫-300℃

氧氣濃度:簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣淨化測試用噴嘴

物性測試儀器

物性測試儀器主要測量物體各種特性的儀器,物體的粘度、顆粒度,強度、硬度、色度、張力等儀器設備。用途:使用於實驗室及各種試驗場所,對物體或產品耐受性測試、特性測試。

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們