鏡面磨削

鏡面磨削

鏡面磨削用的磨床要具備條件有很高的精度、剛度並採取減振措施;砂輪主軸的旋轉精度高於1微米,能達到最小表面粗糙度的磨削方法。目標飛機的應答器接收詢問信號後,經解碼、識別、放大、調製,以另一預定頻率由其應答器自動發射應答信號。

鏡面磨削

正文

能達到最小表面粗糙度的磨削方法。磨削後的工件,表面粗糙度Rα不大於0.01微米,光如鏡面,可以清晰成像,故稱鏡面磨削。磨削圓柱面的圓度不大於 0.5微米,直線度不大於1微米/300毫米;磨削平面的平面度不大於3微米/1000毫米。鏡面磨削主要用於加工精密軋輥、精密線紋尺等需要特別光潔的精密零件的外圓或平面。鏡面磨削用的磨床要具備以下條件:有很高的精度、剛度並採取減振措施;砂輪主軸的旋轉精度高於1微米;砂輪架相對工作檯的振幅小於1微米;橫向進給機構能精確微動;工作檯在低速運動時無爬行現象。鏡面磨削時,先採用粒度60號以內的陶瓷結合劑砂輪,經精細修整,使砂輪表面的有效磨粒形成許多等高的半鈍態微刃,磨削時只切下微細的磨屑,並有適當的摩擦拋光作用,表面粗糙度達到Rα0.08~0.04微米,這是超精磨削階段。然後再用微粉磨料 (W14~W5)、樹脂結合劑和石墨填料做成的砂輪,經過精細修整,在適當的磨削壓力下進行鏡面磨削,經過一定時間的摩擦拋光作用,最後達到表面粗糙度Rα不大於0.01微米的鏡面。鏡面磨削的磨削用量較小,例如磨削外圓時,砂輪速度為15~20米/秒,工件速度小於10米/分,工作檯進給速度為50~100毫米/分,橫向進給磨削深度為3~5微米,然後作無進給的光磨20~30次。磨削時,切削液要充分,並有良好的過濾裝置,以防劃傷工件表面。砂輪修整需用鋒利的單顆粒金剛石,修整時,工作檯速度為6~10毫米/分,橫向進給2~4次,每次切深2~3微米,再無進給光修一次。(見彩圖)

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