內容簡介
《射頻電路工程設計》詳細分析了LNA、混頻器、差分對、巴侖、調諧濾波器、VCO和功率放大器等各種獨立射頻模組的設計過程，以工程設計的角度重點討論了射頻電路設計中阻抗匹配、接地及電流耦合、數字電路與射頻電路的差異、電壓功率傳輸、寬頻阻抗匹配、窄帶阻抗匹配、RFIC及SoC、產品的可製造性等基本設計技術與方案；最後介紹了射頻電路系統分析中的系統增益、噪聲係數、非線性現象等主要參數。
目錄
第一部分單個射頻模組
第1章低噪聲放大器
1.1引言
1.2單端單管低噪聲放大器
1.3單端級聯低噪聲放大器
1.4帶自動增益控制（AGC）性能的低噪聲放大器
參考文獻
第2章混頻器
2.1引言
2.2無源混頻器
2.3有源混頻器
2.4設計方案
附錄
參考文獻
第3章差分對
3.1為什麼需要差分對
3.2可以用一個電容來隔離直流偏置嗎
3.3差分對電路的基本原理
3.4CMRR（共模抑制比）
附錄
參考文獻
第4章射頻巴侖
4.1引言
4.2變壓器巴侖
4.3LC巴侖
4.4微帶線巴侖
4.5混合巴侖
附錄
參考文獻
第5章調諧濾波器
5.1通信系統中的調諧濾波器
5.2兩個諧振迴路間的耦合
5.3電路描述
5.4第二耦合的效果
5.5性能
參考文獻
第6章壓控振盪器
6.1“三點”式振盪器
6.2其他單端振盪器
6.3壓控振盪器與鎖相環
6.4單端VCO的設計實例
6.5差分VCO與四相制VCO
參考文獻
第7章功率放大器
7.1功率放大器的分類
7.2單端型功率放大器設計
7.3單端型功率放大器積體電路設計
7.4推挽式功率放大器設計
7.5帶溫度補償的功率放大器
7.6帶輸出功率控制的功率放大器
7.7線性功率放大器
參考文獻
第二部分設計技術和技巧
第8章射頻電路設計和數字電路設計的不同方法
8.1數模兩類電路的分歧
8.2通信系統中射頻電路模組和數字電路模組的差別
8.3結論
8.4高速數字電路設計的注意點
參考文獻
第9章電壓與功率傳輸
9.1電壓從源傳輸到負載
9.2功率從源傳輸到負載
9.3阻抗共軛匹配
9.4阻抗匹配的附加作用
附錄
參考文獻
第10章窄帶阻抗匹配
10.1引言
10.2藉助於調整回波損耗進行阻抗匹配
10.3由單個元件構成的阻抗匹配網路
10.4兩個元件構成的阻抗匹配網路
10.5由三個元件構成的阻抗匹配網路
10.6當Zs或ZL不為50Ω時的阻抗匹配
10.7阻抗匹配網路中的元件
附錄
參考文獻
第11章寬頻阻抗匹配
11.1史密斯原圖上的窄帶和寬頻回波損耗
11.2插入一個元件構成的臂或分支引起的阻抗變化
11.3插入由兩個元件構成的臂或分支引起的阻抗變化
11.4UMB系統IQ調製器設計中的阻抗匹配
11.5寬頻阻抗匹配網路的討論
參考文獻
第12章器件的阻抗和增益
12.1引言
12.2密勒效應
12.3雙極電晶體的小信號模型
12.4CE（共射）結構的雙極電晶體
12.5CB（共基）結構的雙極電晶體
12.6CC（共集）結構的雙極電晶體
12.7MOSFET電晶體的小信號模型
12.8雙極電晶體和MOSFET電晶體的相似點
12.9CS（共源）結構的MOSFET電晶體
12.10CG（共柵）結構的MOSFET電晶體
12.11CD（共漏）結構的MOSFET電晶體
12.12不同結構雙極電晶體和MOSFET電晶體的比較
參考文獻
第13章阻抗測量
13.1引言
13.2標量電壓測量與矢量電壓測量
13.3採用網路分析儀直接測量阻抗
13.4用網路分析儀進行阻抗測量的另一種方法
13.5藉助環形器進行阻抗測量
附錄
參考文獻
第14章接地
14.1接地的含義
14.2隱藏在原理圖中可能的接地問題
14.3不良或不合適的接地舉例
14.4“零”電容
14.51/4波長微帶線
附錄
參考文獻
第15章接地面的等勢性和電流耦合
15.1接地面的等勢性
15.2前向和反向電流耦合
15.3具有多層金屬層的PCB或IC晶片
附錄
參考文獻
第16章射頻積體電路（RFIC）與片上系統（SoC）
16.1干擾和隔離
16.2使用金屬盒禁止射頻模組
16.3發展射頻積體電路的強烈需求
16.4沿著積體電路襯底傳輸的干擾信號
16.5抑制來自外部空間的干擾的方法
16.6在射頻模組和RFIC設計中應遵循的共同接地規則
16.7射頻積體電路設計中遇到的瓶頸
16.8片上系統的前景
16.9下一個是什麼
附錄
參考文獻
第17章產品設計的可製造性
17.1引言
17.26σ設計的含義
17.3逼近6σ設計
17.4蒙特卡洛分析
附錄
參考文獻
第三部分射頻系統分析
第18章射頻電路設計中的主要參量與系統分析
18.1引言
18.2功率增益
18.3噪聲
18.4非線性
18.5其他參量
18.6射頻系統分析示例
附錄
參考文獻
工業技術最新書籍（四）
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