電子元器件手工焊接技術

電子元器件手工焊接技術

千字定價:¥35.00內容簡介本書從最基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始,介紹了電子產品手工焊接工具、拆焊工具及相關設備,詳細介紹了焊接技術與焊接工藝,以及導線、端子、印製電路板的焊接、拆焊方法,焊接質量檢驗及缺陷分析,常用的儀器儀表,常用電子元器件,並以焊接收音機為例詳細介紹了焊接過程。 本書還簡單介紹了工業生產中電子元器件的焊接工藝、無鉛釺料、焊接技術。 本書是電子愛好者必備的參考資料,同時也可以作為相關專業大中專院校師生實習實訓的參考用書。

圖書

基本信息

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作者:王春霞 朱延楓
ISBN(書號):978-7-111-41523-7
出版日期:2013-04
版次:1-1
開本:16
字數:353 千字
定價:¥35.00

內容簡介

本書從最基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始,介紹了電子產品手工焊接工具、拆焊工具及相關設備,詳細介紹了焊接技術與焊接工藝,以及導線、端子、印製電路板的焊接、拆焊方法,焊接質量檢驗及缺陷分析,常用的儀器儀表,常用電子元器件,並以焊接收音機為例詳細介紹了焊接過程。本書還簡單介紹了工業生產中電子元器件的焊接工藝、無鉛釺料、焊接技術。
本書是電子愛好者必備的參考資料,同時也可以作為相關專業大中專院校師生實習實訓的參考用書。

目錄

前言
第1章焊接機理及焊接材料1
1.1釺焊及其特點1
1.2焊接機理1
1.2.1釺料的潤濕作用1
1.2.2表面張力3
1.2.3毛細管現象4
1.2.4擴散4
1.2.5焊接界面結合層6
1.3錫鉛釺料介紹6
1.3.1軟釺料7
1.3.2硬釺料11
1.3.3釺料的編號11
1.4助焊劑14
1.4.1助焊劑的功能14
1.4.2助焊劑的要求14
1.4.3助焊劑的分類15
1.4.4助焊劑的選用17
1.5焊錫膏18
1.5.1焊錫膏的組成18
1.5.2焊錫膏使用的注意事項18
1.6阻焊劑20
第2章電子產品手工焊接工具、拆焊
工具及焊接相關設備21
2.1手工焊接工具21
2.1.1電烙鐵21
2.1.2烙鐵頭24
2.1.3電烙鐵使用注意事項、維修及
選用28
2.1.4烙鐵架30
2.2拆焊工具31
2.2.1手動吸錫器31
2.2.2吸錫球32
2.2.3吸錫帶33
2.2.4熱風槍33
2.3焊接檢驗用的儀器與工具35
2.3.1潤濕性測量器35
2.3.2放大鏡35
2.3.3顯微鏡36
2.4引線切斷打彎工具36
2.4.1剝線鉗36
2.4.2尖嘴鉗36
2.4.3斜嘴鉗37
2.4.4平嘴鉗37
2.4.5螺釘鏇具37
2.4.6鑷子37
2.5其他焊接用相關工具37
2.5.1熱熔膠槍37
2.5.2焊錫鍋39
2.5.3防靜電手環39
2.5.4吸菸儀40
2.5.5絕緣小板40
第3章焊接技術與焊接工藝41
3.1焊接預備知識41
3.1.1釺焊簡介41
3.1.2釺料的選擇41
3.1.3電烙鐵及烙鐵頭的選擇41
3.2手工焊接基本操作方法41
3.2.1電烙鐵的握法41
3.2.2焊錫絲的拿法42
3.2.3電烙鐵加熱焊件的方法43
3.2.4焊錫熔化的方法43
3.2.5移開電烙鐵的方法43
3.2.6焊接姿勢44
3.2.7焊接步驟44
3.3焊接前的準備工作46
3.3.1焊接工具及輔助工具的準備46
3.3.2焊接之前的清潔工作46
3.3.3元器件鍍錫46
3.3.4元器件引線成形47
3.3.5元器件的插裝47
3.3.6安全準備48
3.4焊接過程中的注意事項48
3.4.1電烙鐵使用時的注意事項49
3.4.2烙鐵頭的修整49
3.4.3電烙鐵的保養49
3.4.4焊接操作的基本要領49
3.4.5焊接之後的處理51
3.5焊點51
3.5.1焊點形成的必要條件51
3.5.2焊點的質量要求52
3.5.3合格焊點53
3.5.4不合格焊點53
3.5.5焊點不良的修補53
3.5.6避免不合格焊點的操作方法53
3.6焊接順序53
3.7松香助焊劑的使用54
3.8不能進行焊接的原因54
3.9焊接過程中的注意事項54
3.10拆焊技術55
3.10.1拆焊原則55
3.10.2拆焊工具55
3.10.3拆焊外掛程式方法55
3.10.4拆焊注意事項57
第4章導線、端子及印製電路板的
焊接、拆焊方法58
4.1導線的焊接方法及技巧58
4.1.1導線的種類58
4.1.2剝取導線絕緣覆皮的方法58
4.1.3線端加工60
4.1.4導線的焊接方法61
4.1.5導線與導線的焊接方法62
4.1.6導線與接線柱、端子的焊接方法63
4.1.7尖嘴鉗在導線繞接和鉤接中的使用
方法69
4.1.8熱縮管的使用和絕緣膠布的使用70
4.1.9檢查和整理71
4.1.10把線的製作方法71
4.2檢查和整理72
4.3印製電路板的設計72
4.3.1印製電路板的設計過程73
4.3.2解決問題的實踐法則76
4.3.3設計規則檢查77
4.4印製電路板元器件引線成形及元器件
插裝77
4.4.1印製電路板上元器件引線成形77
4.4.2印製電路板上元器件的插裝80
4.5印製電路板的焊接81
4.5.1印製電路板焊接時電烙鐵的選擇81
4.5.2印製電路板上著烙鐵的方法82
4.5.3印製電路板上元器件的焊接82
4.5.4貼片元器件的焊接方法82
4.5.5積體電路的焊接85
4.5.6塑封元器件的焊接85
4.5.7簧片類元器件的焊接86
4.5.8瓷片電容、發光二極體、中周等元
器件的焊接86
4.5.9微型元器件的焊接方法86
4.5.10拆焊86
第5章焊接質量檢驗及缺陷分析88
5.1焊接檢驗88
5.1.1焊接缺陷88
5.1.2焊接的外觀檢驗88
5.1.3外觀檢驗的判斷標準89
5.1.4焊接的電性能檢驗89
5.2接線柱布線的焊接缺陷91
5.2.1與環境有關的焊接缺陷91
5.2.2容易產生電氣故障的焊接缺陷92
5.3印製電路板的焊接缺陷93
5.3.1與環境條件有關的焊接缺陷93
5.3.2容易產生電氣故障的焊接缺陷95
5.3.3其他缺陷97
5.4焊接缺陷的排除97
5.4.1製造過程中焊接缺陷的分類97
5.4.2排除焊接缺陷的措施98
第6章工業生產中電子元器件的焊接
工藝簡介99
6.1浸焊99
6.1.1浸焊的特點99
6.1.2浸焊的工藝流程99
6.2波峰焊接100
6.2.1波峰焊接的特點100
6.2.2波峰焊接的工藝流程101
6.3回流焊接102
6.3.1回流焊接的特點102
6.3.2回流焊接的工藝流程102
6.4表面安裝技術103
6.4.1表面安裝技術的特點103
6.4.2表面安裝技術的工藝流程104
6.5接觸焊接104
6.5.1接觸焊接的特點104
6.5.2接觸焊接的種類105
第7章焊接操作的安全衛生與安全
措施108
7.1用電安全108
7.1.1觸電對人體的危害108
7.1.2用電安全知識110
7.2焊接的安全衛生問題111
7.2.1日、美關於焊接操作中對人體危害
的研究111
7.2.2關於焊接操作的安全衛生的相關限
令及行業標準116
7.2.3焊接的安全措施117
第8章常用儀器儀表介紹119
8.1MF47型萬用表119
8.1.1MF47型萬用表的特點119
8.1.2MF47型萬用表的使用方法121
8.2數字萬用表129
8.2.1數字萬用表的技術指標129
8.2.2數字萬用表的使用方法132
8.3YB4328/YB4328D型雙蹤示波器136
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器
原理137
8.3.2正弦信號139
8.3.3各控制項在示波器上的位置及使用時
的合適位置140
8.3.4電氣物理量的示波器測量144
8.4AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表148
8.4.1工作特性148
8.4.2工作原理149
8.4.3使用方法150
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函式信號
發生器/計數器151
8.5.1主要特徵152
8.5.2技術參數152
8.5.3頻率計數器153
8.5.4其他154
8.5.5工作原理154
8.5.6整機面板說明154
8.5.7自校檢查157
8.5.8函式信號輸出157
8.5.9外測頻功能檢查158
8.5.10注意事項158
8.5.11檢修158
第9章常見電子元器件介紹159
9.1電阻、電感和電容159
9.1.1固定電阻器159
9.1.2電位器165
9.1.3電容器168
9.1.4電感器173
9.1.5變壓器175
9.2常用電氣元器件177
9.2.1開關177
9.2.2繼電器179
9.2.3插頭和插座180
9.3半導體分立器件181
9.3.1半導體分立器件的分類及型號
命名181
9.3.2二極體183
9.3.3電晶體186
9.3.4場效應電晶體187
9.3.5晶閘管189
9.4光電元器件191
9.4.1光敏電阻器191
9.4.2光敏二極體192
9.4.3發光二極體193
9.5電聲元器件194
9.5.1揚聲器195
9.5.2傳聲器198
9.6積體電路198
9.6.1積體電路的分類199
9.6.2積體電路的封裝與引線的識別
方法199
9.6.3積體電路的命名方法200
9.6.4積體電路的質量判別及代用201
第10章焊接實例:HX108-2型超
外差式收音機的焊接、調試
及收音202
10.1收音機的技術指標及工作原理202
10.1.1技術指標202
10.1.2工作原理202
10.2HX108-2型收音機各部分電路的作用、
構成及工作原理203
10.3元器件的作用及檢測204
10.4焊接206
10.4.1焊接工具的準備206
10.4.2元器件的分類206
10.4.3元器件準備208
10.4.4組合件準備208
10.4.5找出“特殊元器件”在印製電路
板上的位置209
10.4.6焊接209
10.4.7檢查211
10.5收音機的調試方法213
10.5.1電晶體靜態工作點的測量213
10.5.2頻率調整方法213
10.5.3後蓋裝配214
10.6組裝調整中易出現的問題214
10.7檢測修理方法214
10.7.1常用檢查方法214
10.7.2修理方法215
第11章無鉛焊釺料、焊接工藝簡介218
11.1無鉛釺料簡介218
11.1.1無鉛釺料替代錫鉛釺料應滿足的
條件218
11.1.2幾種無鉛釺料的介紹218
11.2無鉛焊接工具簡介219
11.3無鉛焊接工藝簡介219
11.3.1無鉛回流焊接工藝219
11.3.2無鉛波峰焊接工藝220
11.4無鉛焊接易出現的問題220
參考文獻221

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