cob光源

cob光源

COB光源是將LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。 COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。 產品特點:便宜,方便 電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理; 採用熱沉工藝技術,保證 LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。 便於產品的二次光學配套,提高照明質量。 高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。 安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及後續維護成本。

主要產品

裸晶片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB),半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

製作工藝

COB板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表面,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。

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