論LED全彩屏的封裝
LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬於傳統封裝，廣泛套用於各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。晶片集成模組目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的套用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的LED做法由於沒有現成合適的核心光源組件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體晶片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模組，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
與分立LED器件相比，COB光源模組在套用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本，實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模組可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在套用上，COB光源模組可以使安裝生產更簡單和方便，有效地降低了套用成本；在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模組的大規模製造。
產品特色COB介紹
COB（chip-on-board）即板上晶片封裝，它是奧蕾達科技基於點膠的固晶的平面技術+SMD精確的點膠技術而研製出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。該過程較之點陣模組全彩及SMD全彩較為簡化，因此便於量產化。
奧蕾達首發COB全彩單元板實拍奧蕾達首發COB全彩單元板實拍
COB全彩和傳統SMD全彩的對比
工藝及原材料成本
SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。
COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、製造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。
光學電性
COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。
視角大，亮度高，COB採用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內領先的熱流明維持率（95%）。以下是點膠和SMD的外觀及角度光形對比圖片
COB全彩外觀圖SMD全彩外觀圖
COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發光點都處於同一個PCB板上即處於同一個水平面上，因此發光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差於用COB封裝出來的效果。
COB有更好的光品質。從下圖可見：
右圖的SMD傳統封裝形式是將多個分立器件貼裝於PCB板，形成LED套用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優點1的大視角，還能減少光折射的損失。
COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達COB全彩的視角要遠大於SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達到140-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些套用場所特別具有優勢。以下是兩者光形圖的比較:
COB角度光形圖SMD角度光形圖
從實物發光效果圖來看，如下所示:
點膠發光效果圖SMD發光效果圖
從以上比較來看，無論從視角大小還是從發光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優於SMD全彩。
固晶擺放
COB固晶擺放方式：RGB晶片是成一條直線的擺放的，晶片上方的透鏡是一個光滑的曲面，透鏡對光的折射效果很不錯，當三色光通過透鏡時會發生折射時從而使三色光混合的更加均勻，就混色效果好，光斑均勻從而給人的視覺效果不錯，顯示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具備這一特性，因為SMD頂部是一個平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是兩者配光曲線圖對比，可以更加清楚看到COB全彩的優勢:
COB全彩R/G/B配光曲線圖SMD全彩R/G/B配光曲線圖
從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。
可靠性
低熱阻
傳統SMD封裝套用的系統熱阻為：晶片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：晶片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。
另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。
防水防潮及防紫外線
COB因採用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在套用於戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現較好，而SMD一般採用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。
