MCP存儲器

MCP存儲器，MCP是在一個塑膠封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器晶片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。

MCP存儲器

當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑膠封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器晶片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用晶片的複雜性相對較低，無需高氣密性和經受嚴格的機械衝擊試驗要求，當在有限的PCB面積內採用高密度封裝時，MCP成為首選，經過近年來的技術變遷，達到更高的封裝密度。目前，MCP一般內置3～9層垂直堆疊的存儲器，一塊MCP器件可以包括用於手機存儲器的與非NOR，或非NAND結構的快閃記憶體以及其他結構的SRAM晶片層，如果沒有高效率空間比的MCP，在高端手機中實現多功能化幾乎是不可能的。MCP不斷使新的封裝設計能夠成功運用於使實際生產中。各晶片通過堆疊封裝集成在一起，可實現較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本，目前以手機存儲器晶片封裝的批量生產為主，開發在數位相機和PDA以及某些筆記本電腦產品中的套用。

多晶片封裝(MCP)技術可以將FLASH、DRAM等不同規格的晶片利用系統封裝方式整合成單一晶片，生產時間短、製造成本低，且具低功耗、高數據傳輸速率等優勢，已經是攜帶型電子產品內置記憶體產品最主要的規格。另外，數位電視、機頂盒、網路通信產品等也已經開始採用各式MCP產品。

套用發展

MCP存儲器

積體電路封裝技術一直追隨晶片的發展而進展，封裝密度不斷提高，從單晶片封裝向多晶片封裝拓展，市場化對接晶片與套用需求，兼容晶片的數量集成和功能集成，為封裝領域提供出又一種不同的創新方法。

手機器件的典型劃分方式包括數字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源晶片。掉電數據不丟失的非易失性快閃記憶體以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優勢，在手機存儲器中獲得廣泛套用。每種手機都強調擁有不同於其他型號的功能，這就使它需要某種特定的存儲器。日趨流行的多功能高端手機需要更大容量、更多類型高速存儲器子系統的支撐。

封裝集成有靜態隨機存取存儲器（SRAM）和快閃記憶體的MCP，就是為適應2.5G、3G高端手機存儲器的低功耗、高密度容量套用要求而率先發展起來的，也是快閃記憶體實現各種創新的積木塊。 國際市場上，手機存儲器MCP的出貨量增加一倍多，廠商的收益幾乎增長三倍，一些大供應商在無線存儲市場出貨的90％是MCP，封裝技術與晶片工藝整合併進。

MCP關鍵技術半導體圓片後段製程技術加速發展，容許在適當的結構中，將某些、某類晶片整合在單一的一級封裝內，結構上分為金字塔式和懸樑式堆疊兩種，前者特點是從底層向上晶片尺寸越來越小，後者為疊層的晶片尺寸一樣大。MCP日趨定製化，能給顧客提供獨特的套用解決方案，比單晶片封裝具有更高的效率，其重要性與日劇增，所涉及的關鍵工藝包括如何確保產品合格率，減薄晶片厚度，若是相同晶片的層疊組裝和密集焊線等技術。