FCOS 採用的是倒裝焊技術，晶片觸點由原來的凹陷改為凸點，採用特殊的膠質將模組，固定在特殊載帶上，而不象傳統的模組採用金線焊接的方式，環氧膠包封的工藝，由於封裝時FCOS的晶片觸點向下，而傳統的模組觸點向上，因此FCOS中文又稱為”倒裝焊”。
FCOS---Flip Chip On Substrate
FCOS見下圖(紅色線條為連線線).
1.1. FCOS晶片以觸點直接接觸載帶觸點的方式取代傳統的引線連線方式
1.2. 晶片厚度:
傳統晶片厚度: 180um±30um
FCOS晶片厚度: 330um±15um
總厚度: 普通模組小於610um
FCOS模組小於500um
由於FCOS模組沒有外包封膠的保護,而且載帶偏軟,因此在模組運輸,檢驗,卡片封裝階段一定要儘量避免模組背面的晶片與物體有物理性擦碰.
情況下點的乘積 F·d x= Fcos θdx，其中 θ是力矢量和運動方向...。（Fcosθ，其中θ是力和速度之間的夾角）。至於功最普遍的定義如下：力所的功...
定義 解釋 單位 內容 力與位移/cosφ外力在滑移方向上的分力為：Fp=Fcosλ在滑移方向上的分切應力為：τ=Fcosλcosφ/S其中F/S=σ為試棒截面上的正應力。上式即為...
完整晶體的塑性變形方式 完整晶體的理論切變強度沿著質點。在此情況下點的乘積F·dx=Fcosθdx，其中θ是力矢量和運動...的標量。（Fcosθ，其中θ是力和速度之間的夾角）。 至於功最普遍的定義如下...
定義 解釋 基本信息 單位 內容F=Fcosα。自 F的作用點A作垂直於軸的平面П，與軸相交於O點。由... F對物體的轉動作用由Fcosα和rsinβ的乘積來確定，這個物理量稱為...
定義 性質 單位 觀念介紹分力和垂直於切向的法向分力，並由第i條土的靜力平衡條件可得F=Fcos...是第i條土滑動面上的法向反力之和，F=Fcosθ，與土條自重有關，而與...
一般計算公式 相關分析)按餘弦或正弦規律變化且初相位為零即 F(t)=Fcosωt. 根據...
受迫振動 減小受迫振動的措施 動力學方程 相關連線有關公式W有用簡單機械簡單機械簡單機械W總簡單機械簡單機械簡單機械W額外簡單機械簡單機械專業名詞解釋簡單機械凡能夠改變力的大小和...
有關公式 專業名詞解釋 分類法（wafer bumping）及其封裝產品WLCSP、FCOL、FCOS...
簡介 下屬企業 價值觀 歷史沿革 企業願景=Fcosα，其中F是C點所受到的驅動力F沿著C點速度方向的分力，是推動...
定義 不同機構中 壓力角的用途