麒麟670

麒麟670是華為自主研發的晶片，定位中端，新增AI功能，在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53，GPU為Mali G72 MP4，基於台積電12nm FinFET製程打造。

產品配置

麒麟670採用了台積電12nm工藝，內部擁有兩顆A72大核心與四顆A53小核心，GPU部分為MaliG72。另有訊息稱，華為麒麟670的兩顆A72核心很有可能改為自研發的“MOSCOW”核心，該核心由A72核心改造而成。

麒麟670將內置與麒麟970相同的寒武紀NPU單元，在圖像識別、用戶行為學習等方面具有較強的實力。

麒麟670將成為首款支持AI的中端晶片。

未來麒麟670很有可能在華為nova系列和榮耀的部分機型上使用，甚至有訊息稱將在2018年3月底發布的華為P20Lite也將使用這款晶片。