散熱片粘合劑

)≥1.0GB/T528-986粘接強度 )≥1.4GB/T528-987體積電阻率 (60Hz)0.003GB/T1409-1988司力科技散熱片粘合劑的導熱係數:0.8-1.2w/m.k。

簡介

隨著電子產品小型化,功率化。其產生的熱量越來越多,需要儘快將熱量發散出去,就在發熱體上加一個鋁合金的散熱片。在發熱體和散熱片之間存在空隙,阻礙熱量傳播,需要填充導熱物質來增加散熱效果,同時還需要將散熱片固定在發熱體上。散熱片粘合劑正好兼有兩種功能。既導熱又粘結固定。

成分結構

散熱片粘合劑由室溫固化的有機矽橡膠和絕緣導熱材料混合配置而成。有機矽橡膠有優良的絕緣,耐溫,耐老化和粘結性能。氧化物構成的導熱粉料,導熱性能高,又不導電。

產品性能

序號 檢測項目 性能指標 檢驗方法
1 固化前 外觀 白色、灰色、黑色、膏狀 目測
2 表乾時間 (min) 1~20 指觸實測
3 固化後 硬度 (Shore A) ≥45 GB/T531-99
4 伸長率 (%) 150~250 GB/T528-98
5 抗拉強度 (MPa ) ≥1.0 GB/T528-98
6 粘接強度 (MPa ) ≥1.4 GB/T528-98
7 體積電阻率 (Ω.cm) ≥1.0×1013 GB/T1410-1989
8 擊穿電壓 (kv/mm) 15~25 GB/T1408.1-99
9 介電常數 (60Hz) 3.0 GB/T1409-1988
10 介電損耗因子 (60Hz) 0.003 GB/T1409-1988
司力科技散熱片粘合劑的導熱係數:0.8-1.2w/m.k。

套用領域

1 完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震,絕緣,密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,使用性的新材料。是非常好的工業製品導熱材料使用非常方便,撕開保護膜,富有彈性,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震,絕緣,密封等作用。
2典型套用 司力科技散熱片粘合劑的產品廣泛套用於:
內置電源模組,背光模組模組,LED照明 交換機,集線器,網路卡,數據機,傳輸設備 半導體照明設備,測試/控制醫療儀器,電源模組 ,用於電子產品、電子設備的發熱功率器件(積體電路、 功率管、可控矽、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁製外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。

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