軟性導熱矽膠片

軟性導熱矽膠片又叫做軟性矽膠片,是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,或添加在發熱器件與周圍可作散熱的物件之間,達到導熱均溫效果。

什麼是軟性導熱矽膠片

軟性導熱矽膠片又叫做軟性矽膠片,是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,或添加在發熱器件與周圍可作散熱的物件之間,達到導熱均溫效果。是替代導熱矽脂導熱膏)加雲母片(絕緣材料)的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱係數是0.5-8.0W/mK,而空氣的導熱係數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

規格參數

工藝厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可選擇性,是其他導熱材料所不能的,耐溫範圍-50-220℃,密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shoreC,撕裂強度0.3-1.3KN/m,延伸性64-80%。 常用的導熱矽膠片的導熱材料係數為1.0至5.0w/mk。行業通用型號有:XK-P80,XK-P60,XK-P50,XK-P45,XK-P30,XK-P25,XK-P20,XK-P15,XK-P12,XK-P10,XK-P10LD

特點優勢:●高可靠性●高可壓縮性,柔軟兼有彈性●高導熱率●天然粘性,無需額外表面額粘合劑●滿足ROHS及UL的環境要求套用方式:●線路板和散熱片之間的填充●IC和散熱片或產品外殼間的填充●IC和類似散熱材料(如金屬禁止罩)之間的填充。

產品用途

1、從SGS安全檢測UL認證相關商業檢測。

.工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工業製品導熱材料.又其特別柔軟,使用非常方便,撕開保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震,絕緣,密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,是極性和使用性的新材料。
2、典型套用

  GLPOLY軟性導熱矽膠片產品廣泛套用於:
光電產業(平板顯示器,LCD-TV,TFT-LCD,內置電源模組,背光模組模組,LED照明設備),
電腦產業(筆記型計算機,計算機外設相關設備,PC主機,工作站,網路伺服器,PC伺服器),
網路產業(交換機,集線器,網路卡,數據機,傳輸設備)
家電產業(飲水機,電磁爐,空調)
其他產業(半導體照明設備,測試/控制醫療儀器,電源模組)等

客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片,用於電子產品、電子設備的發熱功率器件(積體電路、功率管、可控矽、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁製外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。

與導熱矽脂在機頂盒的套用比較

1.二種導熱材料的導熱係數:軟性矽膠導熱片的導熱係數高於導熱矽脂,分別是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2.形態:導熱矽脂為凝膏狀,軟性矽膠導熱片為片材。
3.絕緣:導熱矽脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性矽膠導熱片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在3000伏以上。
4.厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制,軟性矽膠導熱片厚度從0.5-13mm不等,套用範圍較廣。
5.使用:導熱矽脂需用心塗抹均勻,易髒污周圍器件及引起短路;軟性矽膠導熱片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨。
6.價格:導熱矽脂已普遍使用,價格較低.軟性矽膠導熱片多套用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,性價比較低高。
7.安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於流水線作業。
8.導熱效果:導熱矽脂顆粒較大,易老化,時間久會出現粉料狀,失去導熱效果。軟性矽膠導熱片因柔軟富有彈性,能大大增加發熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細複雜,該產品穩定性能強。

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