簡介
手機晶片通常是指套用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸控螢幕控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
分類
手機晶片 一、MTK晶片 （台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK晶片是MTK（台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平台適用於中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其晶片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK晶片。
2. 基帶晶片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟體不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219最佳化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶片CSR的BC03模組USD3即可支持數據傳輸（如聽 立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226後軟體均可支持網路攝像頭功能，也就是說手機可以用於QQ 視頻；
3. 電源管理晶片有：MT6305、MT6305B
4. RF晶片有：MT6119、MT6129
5. PA晶片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 採用MT晶片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。
二、ADI晶片 （美國模擬器件公司Analogy Devices Inc）
1. ADI晶片是ADI（美國模擬器件公司Analogy Devices Inc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶晶片、複合模擬信號處理IC、電源管理晶片：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的複合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳採用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的核心供電電壓與AD6522不同，AD6522的核心供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的核心供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525採用對應的複合模擬信號處理IC是AD6521，必須採用AD3522電源管理IC。除了採用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537複合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537複合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的複合片基帶單晶片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI晶片組的邏輯部分的晶片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個晶片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的晶片組，基帶處理器是AD6532 ，採用的複合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體套用的基帶處理器AD6758。
3. RF晶片:由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套晶片，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶片組，而RF晶片則採用其他公司的晶片。
4. 用ADI晶片的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。
三、TI晶片(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I晶片是TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列產品。
2. TI晶片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
電源中綜合管理晶片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF晶片：採用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等晶片。
4. 用TI晶片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、 康佳、波導、 星王、 東信、中興、 聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。
四、AGERE晶片 （美國傑爾公司）
1. AGERE晶片是AGERE SYTEMS（美國傑爾公司）的系列產品。
2. AGERE晶片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS(電源)；二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）+PSC2010B(電源)。
3. 用AGERE晶片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。
五、PHILIPS晶片 （荷蘭飛利浦公司）
1.PHILIPS晶片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。
2.PHILIPS晶片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產雜牌機的選擇方案。
3. SYSOL系列（也稱OM系列）晶片：
電源管理單元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央處理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS晶片的手機有：三星、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯想、波導等。
六、INFINEON晶片 （德國英飛凌公司）
1.INFINEON晶片是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。
2.INFINEON晶片：
基帶晶片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源晶片：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON晶片的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。
七、SKYWORKS晶片 （美國科勝訊公司）
1.SKYWORKS晶片是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。
2.SKYWORKS晶片：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3. 用SKYWORKS晶片的手機：三星、桑達、康佳、波導、聯想、松下、西門子等。
八、SPREADTRUM晶片 展訊通信（上海）
1.SPREADTRUM晶片是展訊通信（上海）有限公司開發的產品。
2. 基帶晶片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用於手機的主要是SC6600。
3. 基帶晶片SC6600主要功能簡介：
LDO電源管理
四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
內置MIDI格式的64和弦
內置MP3播放器
支持百萬像素數碼拍照
支持隨身碟
支持MMC/SD卡
支持藍牙
4. 用SPREADTRUM晶片的手機：金立、波導、托普、獵星、高科、CECT等。
手機客戶端軟體開發最大的困難就是平台不統一，手機開發平台太多。
