最新手機晶片資料手冊

最新手機晶片資料手冊

《最新手機晶片資料手冊》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是林在添。

基本信息

圖書信息

書 名: 最新手機晶片資料手冊
作 者:林在添
出版社電子工業出版社
出版時間: 2008年02月
ISBN: 9787121056444
開本: 16開
定價: 69.00 元

內容簡介

本書以手機維修為出發點,兼顧手機開發的需要,全面、系統地介紹了GSM、CDMA、WCDMA手機所使用晶片的功能、套用及引腳作用等,主要內容包括基帶信號處理器和套用處理器,電源管理器和複合信號處理器,以及存儲器、和弦鈴聲、FM收音機、MP3音頻處理、照相/MP4視頻處理等積體電路。
本書除收錄了2002年以後專業手機提供商的手機晶片資料外,還收錄了一些專業射頻晶片供應商的手機專用晶片資料,為手機維修和設計人員提供翔實的寶貴資料,特別適合手機維修和設計人員、電子愛好者及有關技術人員查閱。

圖書目錄

第1章 數字基帶(DBB)處理器(一)
第2章 數字基帶(DBB)處理器(二)
第3章 電源/模擬基帶(ABB)
第4章 射頻信號處理器
第5章 功率放大器
附錄
……

相關詞條

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們