微型小外形封裝

微型小外形封裝

MSOP,Miniature Small Outline Package,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式,就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。

微型小外形封裝MSOP廣泛套用於8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的積體電路的封裝。微型小外形封裝MSOP的兩個相鄰引腳之間的間距(pitch)MSOP-8為0.65毫米,MSOP-10為0.5mm,MSOP-16為0.5mm,區別於小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距。而且高度也也比SOP小,為1.10mm(max)。

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