合金結

合金結是利用合金工藝（金屬與半導體熔合的一種技術）製造出來的一種p-n結，它通過把雜質金屬與半導體襯底放在一起加熱、讓局部熔化成為液相合金之後，然後冷卻、再結晶來得到高摻雜的半導體區域，從而可製作出p-n結。

這是利用合金工藝（金屬與半導體熔合的一種技術）製造出來的一種p-n結。合金工藝的基本點，就是把雜質金屬與半導體襯底放在一起加熱、讓局部熔化成為液相合金之後，然後冷卻、再結晶來得到高摻雜的半導體區域，從而可製作出p-n結。例如，在n型Ge襯底上放置p型雜質In粒，通過熔化和再結晶後，就在In粒的下面產生出了合金p-n結。合金結屬於單邊突變結。
合金工藝比較簡單易行，早期的晶體二極體和晶體三極體，多半是用合金工藝製造的。但是合金工藝不容易控制好相鄰兩個合金結之間的距離，因此合金電晶體的性能難以提高。現在絕大多數BJT都是用高溫固態擴散的工藝來製造的。