S.E.C.C.封裝
S.E.C.C.封裝S.E.C.C.封裝相關詞條
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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術 -
S.E.C.C.
S.E.C.C.， 即 Single Edge Contact Cartridge（單邊接觸卡盒）的縮寫。S.E.C.C.作為一種方便實用的主機板器件連線...
S.E.C.C. - 概述 S.E.C.C. - 封裝結構 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
S.E.C.C.2封裝
“S.E.C.C.2”是“S.E.C.C.(Single Edge Contact Cartridge)”，即單邊接觸卡盒的類似封裝。
類似封裝比較 相關內容 -
S.E.P.封裝
S.E.P.封裝是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫，套用於早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。
S.E.P.封裝 -
S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰...
S.E.C.C.2 封裝 -
S.E.P.
- 封裝結構 S.E.P.封裝類似於“S.E.C.C.”或“S.E.C.C.2”封裝，也是採用單邊插入到slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它...（英特爾酷睿）。 S.E.P. - 參考 封裝，S.E.C.C....
S.E.P. - 概述 S.E.P. - 封裝結構 S.E.P. - 適用列舉
