金銻合金

金銻合金有良好的塑性、耐蝕性和導電性，可當作可控矽整流元件的陽極材料。

gold-antimony alloys
金基添加銻的二元合金，共晶溫度360℃。微量銻，可大大降低熔點，而又能保持良好的塑性、耐蝕性和導電性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌號。採用真空中頻爐熔煉。AuSb1.2合金可用冷軋開坯，最終可軋成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作釺料，焊接要求釺接須有良好耐蝕性和導電性的半導體器件。AuSb1.2合金用作可控矽整流元件的陽極材料。