簡介
重組修復①受損傷的DNA鏈複製時,產生的子代DNA在損傷的對應部位出現缺口。②完整的另一條母鏈DNA與有缺口的子鏈DNA進行重組交換,將母鏈DNA上相應的片段填補子鏈缺口處,而母鏈DNA出現缺口。③以另一條子鏈DNA為模板,經DNA聚合酶催化合成一新DNA片段填補母鏈DNA的缺口,最後由DNA連線酶連線,完成修補。重組修復不能完全去除損傷,損傷的DNA段落仍然保留在親代DNA鏈上,只是重組修復後合成的DNA分子是不帶有損傷的,但經多次複製後,損傷就被“沖淡”了,在子代細胞中只有一個細胞是帶有損傷DNA的。
主要步驟
重組修復的主要步驟有:1.複製
含有TT或其他結構損傷的DNA仍然可以正常的進行複製,但當複製到損傷部位時,子代DNA鏈中與損傷部位相對應的位置出現切口,新合成的子鏈比未損傷的DNA鏈要短。
2.重組
完整的母鏈與有缺口的子鏈重組,缺口由母鏈來的核苷酸片段彌補。
3.再合成
重組後母鏈中的缺口通過DNA多聚酶的作用合成核酸片段,然後由連線酶使新片段與舊鏈連線,至此重組修復完成。
重組修復並沒有從親代DNA中去除二聚體。當第二次複製時,留在母鏈中的二聚體仍使複製不能正常進行,複製經過損傷部位時所產生的切口,仍舊要用同樣的重組過程來彌補,隨著DNA複製的繼續,若干代以後,雖然二聚體始終沒有除去,但損傷的DNA鏈逐漸“稀釋”,最後無損於正常生理功能,損傷也就得到了修復。

