華為ascend p6

華為ascend p6

2013年6月18日,華為終端在英國倫敦舉辦了盛大的發布會,正式發布了在網上視頻曝光、人氣頗高的智慧型手機:Ascend P6。機身厚度僅6.18mm(雙卡版為6.48mm),是當時全球最薄的智慧型手機。

基本信息

簡介

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華為AscendP6智慧型手機厚度僅為6.18毫米,定價449歐元。該機採用了6.18毫米的超薄一體機身設計,堪稱全球最薄智慧型手機。並且採用了全金屬機身,背殼採用瑞士名表金屬工藝,質感和手感都非常出色。

機型

AscendP6共有黑、白、粉三種顏色可選,機身尺寸為132.6×65.5×6.18mm,重120g,將於2013年7月起陸續在歐洲上市,2013年6月在中國開售。此外,華為還將與中國三大運營商分別推出三種3G網路制式的定製版機型。

配置

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AscendP6採用4.7寸720p解析度in-cellLCD顯示華為P6(6張)屏,搭載1.5GHz海思K3V2四核處理器,2GB記憶體和8GB存儲空間(支持microSD卡擴展),擁有800萬像素BSI背照式主攝像頭(F2.0光圈、支持4cm微距拍攝)和500萬像素前置攝像頭,2000mAh電池,支持雙卡雙待。

AscendP6運行Android4.2.2系統和最新版EmotionUI,內置Uni-Home、MeWidget、魔幻觸控(MagicTouch)、智慧型網頁瀏覽(SmartReading)、杜比音效等功能,並加入全景拍攝和自動臉部對焦等拍攝模式。華為還特別為該手機加入了QuickPowerControl(快速電力控制,QPC)與AutomatedDiscontinuousReception(自動非連續接聽,ADRX)智慧型省電技術,續航表現可提升30%以上。

發布

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台北時間2013年6月18日晚9點,華為終端在英國倫敦舉辦了盛大的發布會,正式發布了在網上頻頻曝光、人氣頗高的智慧型手機:AscendP6。機身厚度僅6.18mm的旗艦智慧型手機AscendP6。

華為是在倫敦Roundhouse劇場發布華為P6將配備4.7英寸高清顯示屏,800萬像素後置以及500萬像素前置鏡頭,採用1.5GHz四核CPU與2GBRAM運行記憶體P6。Roundhouse是英國知名的劇場,曾舉辦過多場名家音樂會。選在這裡舉行手機發布會,可能是華為想顯示其手機越來越娛樂化,而不是像以前那樣與運營商捆綁,過於強調功能。

創新

三項創新:設計代表著外在美、製造技術用相機去發現美、用戶界面代表著內在美。

理念

華為AscendP6的設計是一種強調平衡的人性化的美的設計,其靈感來源於紙張。

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華為AscendP6的設計就是簡潔、便捷、並且很纖薄,機身就像一張紙一樣,6.18毫米也是目前最薄的智慧型手機。

目標

低價智慧型手機沒有未來,想成功就必須要做精品,以品質取勝才是正途。據悉,對於這款手機,華為定下的目標是,P6年內銷量突破1000萬台,對於這樣的任務量,余承東私下透露,他有信心完成這個目標。

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