羿龍2

羿龍2

羿龍2(Phenom II)是AMD45納米製程多核心處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出。而支持DDR3存儲器的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出,分3核心和4核心形號。 雙處理器系統需要Socket F+接口用於Quad FX 平台。 此外,Phenom II是AMD的Dragon平台的構成部分。平台包括AMD 700 系列晶片組和Radeon HD 4800系列顯示卡。

基本信息

前端匯流排速度 1800MHz到2000MHz
製程 (MOSFET通道長度) 45nm
指令集架構: x86-64
微架構: AMD K10
插座 Socket AM2+ Socket AM3
核心 Deneb Heka Callisto

特點

Phenom II的L3高速快取的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB, 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。 另一個改變是Cool 'n Quiet技術是同時間套用在整個處理器上,而不是上一代Phenom般,是套用在個別核心上。這一個轉變是針對著Windows Vista而來。由於Vista對於程式執行緒的錯誤管理,只支持單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。

通過主機板的BIOS升級,Socket AM3版本的Phenom II是可以向後兼容Socket AM2+。Phenom II的針腳兼容性,使到AM3的存儲器控制器可以支持DDR2和DDR3存儲器(最高支持DDR3-1333),現有的AM2+主機板用戶可以直接升級使用Phenom II處理器,而無需更換主機板和存儲器。但是,與原Phenom管理DDR2-1066存儲器的方法相似,現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道存儲器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否則,存儲器會降頻至DDR3-1066運行。 AMD稱這是BIOS的問題,而不是處理器內的存儲器控制器的問題。這個問題可以通過升級BIOS來修正。由於Phenom II的存儲器控制器是支持雙規格,所以主機板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上,從而降低組機的成本。而Intel的Core i7,就只可以使DDR3。

從AM3版本的Phenom II開始,基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級,代表著擁有最佳性能。另外兩個系列是通過禁止核心的某些組件而達成。在製造處理器的時候,不免會有瑕疵。通過禁止核心的瑕疵的,就可以製造另一較低端形號的產品。

在2010年04月26日開始正式出售Phenom II x6處理器,以平價方式對抗對手i5及i7既產品。

1000T系列:旗艦產品,本地六核和高達9MB的高速快取。 900T系列:通過禁止2個核心使之只有4個核心(市場上稱為"X4",與"X6"之對比),和L3高速快取。 900系列:擁有所有核心和L3高速快取。 800系列:禁止了2MB高速快取,核心只擁有4MB的L3高速快取。但核心數量沒有改變,維持4個。 700系列:通過禁止1個核心使之只有3個核心(市場上稱為"X3",與"X4"之對比),但是L3高速快取仍然維持6MB。 500系列:通過禁止2個核心使之只有2個核心(市場上稱為"X2",與"X3"或"X4"之對比),但是L3高速快取仍然維持6MB。

超頻

Phenom II是第一個AMD的處理器系列修正了"cold bug"問題。"cold bug"是一個物理現象,當溫度低於某個程度時,處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等"極端"冷卻方法失效。如果"cold bug"的影響能夠減低,此處理器可以超頻至更高程度。

核心

Thuban (45nmSOI配合濕浸式微影技術及自動超頻技術)

6個AMD K10核心L1 高速快取: 每一個核心64kB+ 64 kB (data+instructions) L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6MB存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging optionMMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a,AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit,AMD-VSocket AM2+,Socket AM3,HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發布 2010年04月26日 核心頻率: 2600至3200 MHz 型號:Phenom II X6 1035T to 1090TDeneb (45nmSOI配合濕浸式微影技術)

4個AMD K10核心 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (data+ instructions) L2 高速快取 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM2+, Socket AM3,HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發布 2009年1月8日 (C2步進) 2009年11月31日 (C3步進) (AMD Phenom II x4 925 to 965) 核心頻率: 2500至3400 MHz 型號: Phenom II X4 805 to 965 Heka (45nmSOI配合濕浸式微影技術)

3個AMD K10核心,通過禁止原4核心的其中一個而取得。

L1 高速快取:每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)

L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3

高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM3,HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 95 Watt 第一次發布 2009年2月9日 (C2步進) 核心頻率: 2600至2800 MHz 型號: Phenom II X3 710 to 720 Callisto (45nmSOI配合濕浸式微影技術)

2個AMD K10核心,通過禁止原4核心的其中2個而取得。 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM3,HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 80 Watt 第一次發布 2009年6月1日 (C2步進) 核心頻率: 3000至3200 MHz 型號: Phenom II X2 545 to 555

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