內容簡介
傑爾與Skyworks晶片組手機本書對採用傑爾(Agere)基帶晶片組、Skyworks基帶晶片組與射頻信號處理器組建的各種具有代表性的GSM手機電路的各個方面作了全面的描述。
本書分兩大部分共9章：第1章講述傑爾數字基帶信號處理器的相關知識；第2章講述傑爾模擬基帶信號處理器的相關知識；第3章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2006基帶晶片組成的手機電路；第4章講述採用傑爾的TRIDENT與CSP1093、PSC2106基帶晶片組成的手機電路；第5章講述傑爾的TRIDENT與CSP2200基帶晶片組成的手機電路；第6章講述傑爾的TRIDENT-HP與CSP2600基帶晶片組成的手機電路；第7章講述Skyworks的基帶與射頻晶片組；第8章講述採用Skyworks的基帶晶片CX80501-31、CX20524-12與射頻處理器CX74017組成的手機電路；第9章講述採用Skyworks的基帶晶片CX805-32、CX20524-13與複合射頻處理器CX74063組成的手機電路。
目錄
第1章 Agere數字基帶信號處理器
1.1 TRIDENT處理器簡介
1.2 TRIDENT處理器外接連線埠分解
1.3 複合電源管理器PSC2006
1.4 複合電源管理器PSC2106
第2章 Agere模擬基帶信號處理器
2.1 模擬基帶信號處理器簡介
2.2 CSP1093處理器電路
2.3 CSP2200處理器電路
第3章 TRIDENT與CSP1093、PSC2006晶片組手機電路
3.1 複合電源管理器電路
3.2 數字基帶信號處理器電路
3.3 模擬基帶信號處理器電路
3.4 射頻電路
3.5 故障維修
