PQFP封裝

Tectlfqology,表面組裝技術)將晶片邊上的引腳與主機板焊接起來。 但是,PQFP封裝的缺點也很明顯,由於晶片邊長有限,使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加,從而限制了圖形加速晶片的發展。 此外,PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小,也限制了PQFP封裝的發展。

 PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑膠方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。PQFP封裝的晶片的四周均有引腳,其引腳總數一般都在100以上,而且引腳之間距離很小,管腳也很細,一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式。用這種形式封裝的晶片必須採用SMT(Surface Mount Tectlfqology,表面組裝技術)將晶片邊上的引腳與主機板焊接起來。採用SMT安裝的晶片不必在主機板上打孔,一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點,即可實現與主機板的焊接。PQFP封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,適合高頻使用,它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優點。
但是,PQFP封裝的缺點也很明顯,由於晶片邊長有限,使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加,從而限制了圖形加速晶片的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石,由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容,進而產生高頻的噪聲信號,再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音,就如同收音機的天線一樣,幾百根“天線”之間互相干擾,使得PQFP封裝的晶片很難工作在較高頻率下。此外,PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小,也限制了PQFP封裝的發展。90年代後期,隨著BGA技術的不斷成熟,PQFP終於被市場淘汰。

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