BSI技術

BSI技術將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在感測器後方的矽襯底上,而不是前方,前方的配線會限制光的吸收。相比舊的技術,這技術下的感光度和光吸收量提高了40%,而且還能形成更細的像素。

(2009年11月9日,北京)東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像感測器,可使數位照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款感測器是東芝“Dynastron?” 注1系列的最新產品,同時也是公司首次嘗試用後端照明技術(BSI)增強感光度。這款新型感測器的樣品將於12月份出廠,從2010年第三季度(7月-9月)開始量產。

東芝充分利用了BSI技術的優勢,使像素間距縮小到1.4微米,在一個1/2.3英寸的感測器內集合了1460萬像素,可滿足高水平的成像和處理要求,並且還將使手機的圖像質量達到一個新的高度。東芝還將憑藉這款新型感測器全面進軍數位相機市場,同時將BSI作為一項主流技術不斷開發相關產品。

這款新型感測器將在東芝的大分工廠進行量產,採用配備65納米加工工藝、處於行業領先水平的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個感測器。

CMOS圖像感測器是東芝系統LSI(大規模積體電路技術)業務的主打產品。迄今為止,其主要套用對象是手機,為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同台展示的機會。引入BSI CMOS感測器後,東芝將不斷擴大其套用範圍,將數位相機吸納進來,以推動感測器業務的發展。

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