2013年中國深圳智慧型手機展覽會

據工信部電信研究院最新發布的數據顯示,2012年4月,全國手機市場出貨量為3528.7萬部,比上年同期增長16.6%。 展出範圍A、智慧型手機1、手機核心模組:晶片模組、相機模組、背光模組等。 5、手機設備:手機製造、加工、檢測設備:自動化設備、模切機、貼膜機、絲網印刷機、雷射打標機、雷射切割機、試驗設備、檢測設備等。

背景

由中華人民共和國科學技術部批准,中國電子學會、深圳市光學光電子行業協會、深圳市多人行展覽有限公司主辦,深圳市多人行展覽有限公司承辦的“2013中國智慧型手機組裝展覽會”將於2013年7月18日-20日在深圳會展中心舉辦,此次盛會得到了中華人民共和國科學技術部及多個協會和眾多媒體大力支持,屆時將有來自多個國家和地區的參展商展示他們最新的技術設備,探討最前沿的發展趨勢和市場動態。
2013中國智慧型手機組裝展覽會的籌展工作已全面啟動,誠邀國內外智慧型手機產品產業鏈各方面專業人士參展和參會,為促進智慧型手機產品進步作出貢獻,期待與您在現場相聚!

時間地點

時間:2013年7月18日-20日
地點:深圳會展中心

批准單位

中華人民共和國科學技術部

主辦單位

中國電子學會
深圳市光學光電子行業協會
深圳市多人行展覽有限公司

承辦單位

深圳市多人行展覽有限公司

支持媒體

多人行電子網 多人行手機網

專業盛會

◎專業、權威,的國際盛會———將聚集智慧型手機產業鏈的整個平台的企業參加

市場背景

隨著智慧型手機產業的迅速發展,市場需要一個為智慧型手機製造加工企業服務的品牌展覽會,於是“多人行國際智慧型手機組裝展覽會”便在全球的手機製造基地深圳套用而生了。
據工信部電信研究院最新發布的數據顯示,2012年4月,全國手機市場出貨量為3528.7萬部,比上年同期增長16.6%。智慧型手機出貨量為1811.4萬部,市場占有率達到51.3%,比上年同期增長287.6%。在4月新上市的434款手機中,智慧型手機有166款。值得一提的是,在上市新品手機中,國產品牌手機達到409款,占手機上市新品總量的94.2%,出貨量2726.3萬部,占手機總出貨量的77.3%。

展出範圍

A、智慧型手機
1、手機核心模組:晶片模組、相機模組、背光模組等。
2、各類手機元器件。
3、手機配件:觸控螢幕、背光源、貼膜、移動電源、電池、充電器、標貼、手機按鍵、攝像頭、外殼、藍牙、耳機、線控耳機,數據線,喇叭、馬達、咪頭、DC座、頂針、天線、排線、清水套、防塵塞、網殼、掛繩、手寫筆、外置電源、背夾及材料等。
4、手機材料:手機防水、防塵、防潮、防震、防火、禁止材料:膠粘帶、保護膜、光學膜、光學膠、泡棉等。
5、手機設備:手機製造、加工、檢測設備:自動化設備、模切機、貼膜機、絲網印刷機、雷射打標機、雷射切割機、試驗設備、檢測設備等。
B、移動電源:各類移動電源,移動電源配件及材料、移動電源加工設備、檢測設備。
C、觸控螢幕:
1、各類觸控螢幕:電阻式觸控螢幕、電容式觸控螢幕、紅外線式觸控螢幕和表面聲波觸控螢幕、彎曲波觸控螢幕、多點觸控螢幕、光學觸控螢幕、觸控面板、CRT觸控螢幕顯示器、工業觸控螢幕及人機界面等。
2、各類觸控螢幕軟體,IC晶片控制器、射頻讀卡器、微型印表機。
3、觸控螢幕材料和設備:玻璃基板、ITO導電玻璃、油墨、導電銀漿、ITO薄膜 、薄膜開關、雙面膠類、PET保護膜、OCA光學膠、柔性線路板、LCD精密玻璃切割設備、清潔、ESD保護清潔室、淨化室耗材、ESD保護設備/設施、淨化設備等。

參展費用


類 別

9平米展位

空 地

國際區

USD 3000

USD300/㎡

國內區

RMB 9000

RMB900/㎡

參展事項

1、參展單位詳細填寫好《參展契約表》並加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;
2、報名後,參展單位必須在7個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶;
3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;
4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前三個月組委會另行傳送參展商手冊。

相關展會

展會名稱:移動終端新技術與供應鏈展
時間:2013年8月1-3日
地點:深圳會展中心 3、4號館
主辦單位:深圳市創意時代會展有限公司
支持單位:中國通信學會
展會概覽:
從2G到3G再到4G,從功能到智慧型再到雲終端,從T9到全鍵盤再到多點觸控,從600M到1.5G再到四核,從30萬到500萬再到1200萬像素, 以及MEMS、3D、NFC、無線充電、防水……移動終端市場可謂瞬息萬變。在這全球變化最快最多的行業,創新與控制成本事關成敗。
數以萬計移動終端企業的設計、製造、採購與決策人員每年匯聚於Mobile Win Show,尋找更多助其創新及控制成本的供應商:從IC到主機板,從顯示到ID,從電源到體驗,從設計到製造,從方案到周邊……
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