麒麟970

麒麟970

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網路單元)的智慧型手機AI計算平台。 華為的新款晶片麒麟970,為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。 2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發布人工智慧晶片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10,在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發布。

基本信息

發布經過

麒麟970麒麟970

蘋果新款iPhone發布前夕,華為搶先發布了新一代系統級晶片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智慧(AI)移動計算平台”,以凸顯華為在AI領域的領先性。

2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發布人工智慧晶片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10,將在10月16日在德國慕尼黑正式發布。

主要功能

專門的AI硬體處理單元

麒麟970晶片最大的特徵,是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網路),用來處理海量的AI數據。

人工智慧戰略

麒麟970發布後,華為終端行銷應該會把“AI”作為突出賣點,並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代,理想的狀況是智慧型終端將變成人的助手,真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智慧技術不斷演進,不僅是被動回響用戶的需求,更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新互動方式。

規格參數

麒麟970麒麟970
以往的手機晶片普遍是以CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數位訊號處理)為核心的傳統計算架構,但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此,麒麟970中單設了一個專門的AI硬體處理單元,為CPU、GPU等架構減負,目的都是為提高套用效率和降低能耗。

這道理跟當初在CPU和GPU之外,增加DSP等架構設計的初衷一樣,都是為了分擔主系統的計算負擔。

華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73(移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU)核心,在處理同樣的AI套用任務時,麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著,麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構,利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能,同時首次集成NPU專用硬體處理單元,其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。

一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP,以及基帶晶片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU,與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上,麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構,性能較Mali-G71有所提升,此外,在核心數上,麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶晶片上,華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE(4G)Cat.18(網速等級),最高下載速度可達了1.2Gbps。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜,但由於麒麟970採用10納米製程,也會提升整體性能。余承東表示,麒麟970的能耗比提升了20%。

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