陳峰[力傑半導體董事長]

陳峰[力傑半導體董事長]

陳峰,曾在英特爾等公司從事技術研究與開發,擁有8件美國專利。回國後,創辦合肥力傑半導體科技有限公司,主要從事高速接口和混合電路晶片的設計和技術服務。

基本信息

簡介

陳峰曾就讀於安徽大學中國科技大學,就職於38所,後留學美國。在美國獲得博士學位後,在英特爾等公司從事技術研究與開發,擁有8件美國專利。2007年,陳峰迴國創業,創辦合肥力傑半導體科技有限公司,主要從事高速接口和混合電路晶片的設計和技術服務,目前公司培養了一個極有實力的團隊,多項技術走在全國同行業前列。

履歷

1981-1985年,安徽大學物理系畢業,獲得學士學位。1985-1988年,中國科學院安徽光學精密機械研究所,獲工學碩士學位。1988-1991年,電子工業部38所,從事雷達系統設計工作。1991-1995年,美國Oregon Graduate Institute,獲電子工程博士學位。1995年博士畢業後,進入Intel公司工作,具有12年高速CPU IO晶片設計經驗,在Intel 十多年間是64位Itanium CPU核心主要設計者,第一代Pentium4低功耗電路體系結構的主要研發人員,是Prescott(最新一代Pentium4)核心的設計者及其前端電路模組的負責人。2002年,任職於Accelerant Networks公司,擔任主要設計師。2003-2005年。,負責Intel下一代高速IO晶片的電路研發和項目管理。2006年回國創業,創辦龍迅半導體科技(合肥)有限公司及合肥力傑半導體科技有限公司,主要從事高速接口和混合電路晶片的設計和技術服務。擁有8件美國專利,2件待批美國專利,2件待批中國專利,發表論文多篇。

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