歷史
覆銅板構造覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動
通訊等電子產品。
覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始於20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的製造，有了可喜的進展，如：
1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和套用。
1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。
1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。
1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法製作銅箔技術。
以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此後，隨著積體電路的發明與套用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(BuildupMultilayer)迅猛發展，塗樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。
分類
基材分類
市場上供應的復銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：
覆銅板的分類紙基板
玻纖布基板
合成纖維布基板
無紡布基板
複合基板
其它
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類，可分成以下4種。
復銅板
禁止板
多層板用材料
特殊基板
上述4種板材，分別說明如下：
覆銅板的結構和材料復銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面
或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。
禁止板，是指內層具有禁止層或圖形線路的復銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶禁止層的復銅板”。
多層板用材料，是指用於製作多層線路板的復銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括塗樹脂基板(FBC等)。
復銅板的結構和材料(樹脂、基材)，見表1。
復銅板分類
a、按復銅板的機械剛性分為剛性復銅板和撓性復銅板；b、按復銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類復銅板、金屬基復銅板、陶瓷基復銅板；
c、按復銅板的厚度分為厚板（板厚範圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚範圍小於0.78mm（不含Cu））；
d、按復銅板的增強材料劃分為玻璃布基復銅板、紙基復銅板、複合基復銅板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按復銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型復銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型復銅板。
等級
復銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化矽
製作流程
PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨
