簡介
青海電子材料產業發展有限公司（以下簡稱青海電子材料）原名為青海西礦業聯合銅箔有限公司（以下簡稱西聯銅箔），成立於2007年4月，由中科英華高技術股份有限公司上海中科英華科技有限公司（中科英華全資子公司）與西寧經濟技術開發區發展集團合資組建，經營範圍為各種電解銅箔產品的開發、研製、生產、銷售,以及電解銅箔專用設備的開發。2009年6月，青海西礦聯合銅箔公司更名為青海電子材料產業發展有限公司，入駐西寧（國家級）經濟技術開發區東川工業園區。青海電子材料廠區建設總面積543畝，分兩期建設。其中一期項目占地面積約126畝，包括辦公大樓、筒箔生產車間、住宿區和食堂等生產、生活配套設施，以生產高檔電解銅箔為主，己於2007年12月底投產。二期占地約417畝，產要生產LED節能照明產品、覆銅板、線路板、電子材料、數位及模擬電子終端產品。一期和二期投產後，將成為銅箔為中心的產品製造綜合園區。
電解銅箔是電子信息產業的最重要的基礎材料。目前國內己經成為電解銅箔下游產業——覆銅板（CCL）、印製電路板（PCB）全球最大的生產基地。根據國內相關行業協會的預測，2005－2010年間，我國國內覆銅板、印製線路板行業的複合增長率均超過10%。隨著國家西部大開發戰略的實施，以及西部投資環境的改善，我國電子信息產業製造行業的布局己呈現向西部轉移的態勢。青海電子材料的產品具有極為廣闊的市場前景。
青海電子材料集中科英華的技術優勢，以及西部地區的政策優勢於一身，必將成為全國乃致全球電解銅箔行業最具競爭力的企業；中科英華具有敏銳的商業嗅覺、超前的戰略眼光，以及果斷的投資決策，必淨得到滿意的回報。在青海省、西寧市兩級領導和政府的關愛、技持下成產的青海電子材料，將會為青海的經濟發展做出重要的貢獻。在創造優異的經濟效益的同時，與自然、社會和諧相處，也是青海電子材料始終不渝的追求目標。
使命
做最好的銅箔
願景
我們始終站在行業的最前沿，開發、擁有最新的電解銅箔製造技術;我們是全球最著名的覆銅板、電路板企業的合作者，在行業內樹立了良好的品牌形象；我們成功經營的根本在於擁有一支富有創業、創造、創新精神的高素質員工團隊；我們在自然、社會的和諧相處中持續為股東創造滿意的價值，我們的員工也在不斷的創造得到了成長，並分享共同創造的成果。
核心價值
情：對等員工講真情，對等工作有熱情，同事之間要充滿友情
義：公司內部講正義，對待朋友和合作夥伴要仗義，不發不義之屠，不做不義之事
容：海納百川，有容乃大；包容同事，但決不縱容壞人壞事
信：內部要絕對誠信，互相之間要絕對信任；對外要講信用，視信譽如生命
直：為人要正直，講話要直率，辦事要直接，對困難和問題要敢於直接面對
25000噸/年高檔電解銅箔工程簡介
電解銅箔是電子信息產業最重要的基礎材料。國家早在2000年就將電子專用材料製造列入《當前國家重點鼓勵發展的產業、產品和技術目錄（2000年修訂）》。2005年，在（中華人民共和國國民經濟和社會發展第十一五年規劃綱要》中，延續“十五”綱要，繼續將電子專用材料作為“十一五”期間重點發展的新材料。國家發改委發布的《產業結構調整指導目錄（2005年本）》也將“高精銅箔的生產及技術開發”列為鼓勵類項目。
青海電子材料為年產25000噸高檔電解銅箔項目。分兩期投資，其中一期工程的年產10000噸項目於2007年7月開工建設，2009年底建成投產；二期工程為年產15000噸項目，計畫2010年4月開工建設，2012年底建成投產。項目總投資17億元，產值20億元。工程項目將無償使用中科英華全資子公司——惠州聯合銅箔有限公司全套成熟的高檔電解銅箔生產製造技術。
先進的生產製造系統
有別於機械壓延法製成的壓延銅箔，電解銅箔是套用電化學原理在專用設備上加工而成的。電解銅箔製造原理和設備技術橫跨材料學、化學(無機、有機）、電化學、物理化學、分析化學、金屬腐蝕學、機械學、自控學等學科。電解銅箔主要生產工藝為生箔和表面處理。
生箔：供液系統提供銅離濃度相對恆定的硫酸銅溶液，固定的非溶性弧狀陽極板與勻速轉動的簡狀陰極輥之間形成直流電場，銅離子在電場作用下電解析出並沉積在陰極輥表面形成一定厚度的銅箔，通過陰極輥的連續轉動，對沉積的銅箔進行剝離收卷即得到了電解銅箔的半成品——生箔。
表面處理：對生箔進行精化、固化和鈍化等工藝處理，達到所需的性能要求，再轉入下道工序分切成銅箔產成品。
青海電子材料和生箔和表面處理設備，將分別部分、全部引進代表最高水平的日本專用設備；中科英華全資子公司——惠州聯合銅箔有限公司開發行來領先的“陰極輥電流密度均勻性結構設計技術。生箔鈍化保護技術、導電輥結銅控制技術、電解銅箔抗剝離強度增加技術、須晶微粗化處理技術、複合添加劑的製備技術”等十多項電解銅箔製造專有技術將無提供給青海電子材料使用。
高性能、高品質的產品
青海電子材料依託股東的技術優勢。將自己定位為“高檔電解銅箔製造者，向高端客戶提供符合要求的高品質產品”。公司的主導產品為12-105微米的高溫高延伸率電解銅箔（hte)。雙面粗化處理電解銅箔（DT），反相處理電解銅箔（RT），以及低輪廓（LP）電解銅箔等高檔銅箔。
[編輯本段]產品市場區隔
高檔
3-5um載體銅箔，9-12um超薄銅箔，以及18－70um的THE(高溫高延伸性）銅箔、HD（高延伸性銅箔）。VLP（甚底輪廓）銅箔。RT（反向處理）銅箔、DSTF（雙向處理）銅箔、RCC（塗樹脂）銅箔，用低輪廓電解銅箔工藝技術生產的105-400um銅箔，雙面光銅箔，多孔質銅箔
中檔
18umSTD（標準）銅箔、適用於環氧玻纖布及其他高性能基材用的35-70um銅箔。用常規生產方式生產的105-175um銅箔。
低檔
用於紙基板製造的銅箔
