矽微粉

矽微粉

H系矽微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻後的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。矽微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由於它具備耐溫性好、耐酸鹼腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能,被廣泛用於化工、電子、積體電路(IC)、電器、塑膠、塗料、高級油漆、橡膠、國防等領域。隨著高技術領域的迅猛發展,矽微粉亦將步入新的歷史發展時期。

基本信息

一、與矽灰的區別

H系矽微粉為結晶二氧化矽;
微矽粉為非結晶二氧化矽,是在冶煉矽鐵合金和工業矽時產生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化並冷凝而形成的一種超細矽質粉體材料
以下內容從從特理化學性能到使用方法為微矽粉;但分類又是根據矽微粉,請讀者仔細辨別;

二、理化性能

⒈H系矽微粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重:200~250千克/立方米。矽灰的化學成份見下表:

項目

SiO2

Al2O3

Fe2O3

MgO

CaO

NaO

PH

平均值

75~96%

  • 0±0.2%
  • 9±0.3%
  • 7±0.1%
  • 3±0.1%
  • 3±0.2%
  • 中性

    2、H系矽微粉的細度:矽灰中細度小於1微米的占80%以上,平均粒徑在0.1~0.3微米,比表面積為:20~28m²/g。其細度和比表面積表面積約為水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。石英粉常用規格為400目,800目,1000目,1500目及2000目.
    ⒊顆粒形態與礦相結構:矽灰在形成過程中,因相變的過程中受表面張力的作用,形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒,且表面較為光滑,有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。它是一種比表面積很大,活性很高的火山灰物質。摻有矽灰的物料,微小的球狀體可以起到潤滑的作用。
    4.具有良好的絕緣性:由於矽微粉純度高,雜質含量低,性能穩定,電絕緣性能優異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
    5、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹係數和收縮率,從而消除固化物的內應力,防止開裂。
    6、抗腐蝕性:矽微粉不易與其他物質反應,與大部分酸、鹼不起化學反應,其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強的抗腐蝕能力。
    7、顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉澱、分層現象;可使固化物的抗拉、抗壓強度增強,耐磨性能提高,並能增大固化物的導熱係數,增加阻燃性能。
    8、經矽烷偶聯劑處理的矽微粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結團現象。
    9、矽微粉作為填充料,加進有機樹脂中,不但提高了固化物的各項性能,同時也降低了產品成本。

    三、作用

    矽微粉矽微粉
    H系矽微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙,同時與水化產物生成凝膠體,與鹼性材料氧化鎂反應生成凝膠體。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中,摻入適量的矽灰,可起到如下作用:

    ⒈顯著提高抗壓、抗折、抗滲、防腐、抗衝擊及耐磨性能。

    2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
    ⒊顯著延長砼的使用壽命。
    ⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰,提高單次噴層厚度。
    ⒌是高強砼的必要成份,已有C150砼的工程套用。
    ⒍具有約5倍水泥的功效,在普通砼和低水泥澆注料中套用可降低成本.提高耐久性。
    ⒎有效防止發生砼鹼骨料反應。
    ⒏提高澆注型耐火材料的緻密性。在與Al2O3並存時,更易生成莫來石相,使其高溫強度,抗熱振性增強。

    四、適用範圍

    商品砼、高強度砼、自流平砼、不定形耐火材料、乾混(預拌)砂漿、高強度無收縮灌漿料、耐磨工業地坪、修補砂漿、聚合物砂漿、保溫砂漿、抗滲砼、砼密實劑、砼防腐劑、水泥基聚合物防水劑;橡膠、塑膠、不飽合聚酯、油漆、塗料以及其他高分子材料的補強,陶瓷製品的改性等等。
    平板玻璃,玻璃製品,鑄造砂,玻璃纖維,陶瓷彩釉,防鏽用噴砂,過濾用砂,熔劑,耐火材料以及製造輕量氣泡混凝土(AutoclavedLightweightConcrete)。二氧化矽的用途很廣。自然界裡比較稀少的水晶可用以製造電子工業的重要部件、光學儀器和工藝品。二氧化矽是製造光導纖維的重要原料。一般較純淨的石英,可用來製造石英玻璃。石英玻璃膨脹係數很小,相當於普通玻璃的1/18,能經受溫度的劇變,耐酸性能好(除HF外),因此,石英玻璃常用來製造耐高溫的化學儀器。石英砂常用作玻璃原料和建築材料。

    五、套用領域

    1﹑用於砂漿與砼中:高層建築物、海港碼頭、水庫大壩、水利、涵閘、鐵路、公路、橋樑、捷運、隧道、機場跑道、砼路面以及煤礦巷道錨噴加固等。
    2﹑材料工業中:
    ⑴高檔高性能低水泥耐火澆注料及預製件,使用壽命是普通澆注料的三倍,耐火度提高約100℃,高溫強度及抗熱震性能都明顯改善。已普遍套用於:焦爐、煉鐵、煉鋼、軋鋼、有色金屬、玻璃、陶瓷及發電等行業。
    ⑵大型鐵溝及鋼包料、透氣磚、塗抹修補料等。
    ⑶自流型耐火澆注材料及乾濕法噴射施工套用。
    ⑷氧化物結合碳化矽製品(陶瓷窯窯具、隔焰板等)。
    ⑸高溫型矽酸鈣輕質隔熱材料。
    ⑹電瓷窯用剛玉莫來石推板。
    ⑺高溫耐磨材料及製品。
    ⑻剛玉及陶瓷製品。
    ⑼賽隆結合製品。
    除在澆注型耐火材料中普遍使用之外,在電熔和燒結型耐火材料亦獲得大量套用。
    ⒊新型牆體材料、飾面材料:
    ⑴牆體保溫用聚合物砂漿、保溫砂漿、界面劑。
    ⑵水泥基聚合物防水材料。
    ⑶輕骨料保溫節能砼及製品。
    ⑷內外牆建築用膩子粉加工。
    ⒋其他用途:
    ⑴矽酸鹽磚原料。
    ⑵生產水玻璃。
    ⑶用做有機化合物的補強材料。因其成份與氣相法生產的白炭黑相近。可以用在橡膠、樹脂、塗料、油漆、不飽合聚酯等高分子材料中用作填充補強材料。
    ⑷化肥行業中用作防結塊劑。

    1.超微細H系矽微粉的套用

    以往覆銅箔板(例如CEM-3)中使用填料時,多採用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對氫氧化鋁的200多攝氏度就開始分解,不耐熱衝擊,230℃,300℃,530℃三個階段釋放出結晶水,容易導致板材分層起泡,所以,要進行熱處理。
    二氧化矽(sio2)具有優異的物理特性,如3高:高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、2耐:耐酸鹼性、耐磨性,2低:低的熱膨脹係數、低介電常數等,以及它較低的價格優勢,有一定的開發利用價值。隨著二氧化矽自身表面處理條件的改進,改善了它與樹脂體系的相容性,所以二氧化矽作為一種填料套用到覆銅板中,不但可降低成本,還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹係數、彎曲強度、尺寸穩定性等),因此前景看好。
    氫氧化鎂的價格偏貴,二氧化矽用在覆銅箔中更具有性能方面的優勢,
    類型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2
    耐熱衝擊性(288℃/20S,室溫冷卻10S為一循環) 9次循環 4次循環 6次循環
    剝離強度(常態)
  • 98N/mm
  • 81N/mm
  • 32N/mm
  • 彎曲強度(常態)
  • 3MPa
  • 8MPa
  • 9MPa
  • 玻璃化溫度
  • 3/137.4℃
  • 8/132.4℃
  • 5/128.2℃
  • 熱膨脹係數(Z向,T260) 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃
    介電常數(1MHZ)
  • 13
  • 40
  • 54
  • 介電損耗角正切(1MHZ)
  • 0212
  • 0225
  • 0205
  • 耐鹼性 OK 白紋 0K
    膠水鏇轉粘度(20℃) 880 1340 1080
    莫氏硬度
  • 5
  • 3
    分解溫度 870/1470/1723 230/300/530 350
    (粒徑均為2,占樹脂的50%,銅箔為1 oz,均為玻纖紙體系)從表中可知,無論從機械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面,二氧化矽都具有優勢。如果對二氧化矽硬度過高易損鑽頭的缺陷考慮不多,二氧化矽確實是覆銅板一個很好的填料選擇。

    2.在覆銅板中粒徑的選擇

    從理論上說,二氧化矽粒徑越小,越有利於填充體系結合。但實際在覆銅板的製作混膠、上膠工藝中,二氧化矽越細,越容易結團,不容易分散,填料在玻纖中分散不均,必須提高溶劑的用量;但如果粒徑太大,在混膠及上膠過程中易產生沉降,上膠時對玻纖的浸漬性變差,由於玻纖紙的過濾作用,填料在玻纖紙中的分布也會不均勻。所以從工藝角度來講,選擇一個合理的粒徑範疇,是一個很重要的參數。二氧化矽供應商一般向用戶推薦使用平均粒徑在1.5um-3um的二氧化矽。

    六、使用說明

    1.摻量

    一般為膠凝材料量的5-10%。矽灰的摻加方法分為內摻和外摻,
    ⑴內摻:在加水量不變的前提下,1份矽粉可取代3-5份水泥(重量)並保持混凝土抗壓強度不變而提高混凝土其它性能。
    ⑵外摻:水泥用量不變,摻加矽灰則顯著提高混凝土強度和其它性能。混凝土摻入矽灰時有一定坍落度損失。這點需在配合比試驗時加以注意。
    矽灰須與減水劑配合使用,建議復摻粉煤灰和磨細礦渣以改善其施工性。
    用矽微粉配製混凝土時,一般與膠凝材料的重量比為:
    (一)高性能混凝土:5-10%;
    (二)水工混凝土:5-10%
    (三)噴射混凝土:5-10%;
    (四)助泵劑:2-3%;
    (五)耐磨工業地坪:6-8%;
    (六)聚合物砂漿、保溫砂漿:10-15%,
    (七)不定形耐火澆注料:6-8%。使用前請根據實際需要通過實驗選定合理、經濟的摻量。

    2.摻加方法

    矽微粉混凝土及澆注料應由試驗室作出施工配合比。嚴格按照配合比施工。在矽灰混凝土的攪拌中矽灰應在骨料投料之後立即加入攪拌機。加入方式有兩種程式:
    ⑴投入骨料,隨後投入矽微粉、水泥乾拌後,再加入水和其它外加劑。
    ⑵投入粗骨料+75%水+矽灰+50%細骨料,攪拌15-30秒,然後投入水泥+外加劑+50%細骨料+25%水,攪拌至均勻。攪拌時間比普通混凝土延長20-25%或50-60秒。切忌將矽粉加入已拌和的混凝土中。

    3.施工方法

    矽灰混凝土與普通混凝土的施工方法並無重大區別,但施工中良好地組織與振搗密實很有必要。矽灰混凝土早強的性能會使終凝時間提前,在抹面時應加注意;同時摻加矽灰會提高混凝土的粘滯性和大幅度減少泌水,使抹面稍顯困難。

    4.施工安全

    矽微粉混凝土施工安全應嚴格按照混凝土工程的有關國家施工規範進行操作,但因矽微粉較輕,嚴禁高空拋灑材料,防止矽灰飛揚。
    產品的包裝、貯存與運輸
    ⒈本產品使用復膜塑膠編織袋包裝。包裝規格為:30千克/袋、25千克/袋、20千克/袋。
    ⒉本產品應在乾燥、避雨、遮陽的環境中存放。產品遇水結塊活性損失。禁止在陽光下長時間暴曬,以免包裝袋風化,產品外灑。
    ⒊本產品不屬危險品,運輸可按《非危險品規則》辦理

    七、分類

    一、按級別劃分,矽微粉可分為:普通矽微粉、電工級矽微粉、電子級矽微粉、熔融矽微粉、超細矽微粉、“球形”矽微粉。

    1、普通矽微粉

    主要用途用於環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、矽橡膠、塗料及其它化工行業。

    2、電工級矽微粉

    主要用途用於普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環氧灌封料,高檔陶瓷釉料等。

    3、電子級矽微粉

    主要用途主要用於積體電路、電子元件的塑封料和包裝料。

    4、熔融矽微粉

    熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉,冷卻後的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹係數小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優良特性。

    主要用途用於大規模及超大規模積體電路用塑封料,環氧澆注料,灌封料,及其它化工領域。

    5、超細矽微粉

    主要用途主要用於塗料,油漆,工程塑膠,粘合劑,矽橡膠,精密鑄造,高級陶瓷。

    6、“球形”矽微粉

    “球粒”矽微粉選用高品質石英原礦,經獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒,其主要成分SiO2含量99.6%以上,密度為2.65,莫氏硬度為7,細度在325目至5000目之間,白度在70-94之間,具有合理可控的粒度範圍,外觀為白色粉末狀。

    高品質“球粒”矽微粉,具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦係數。其獨特的球粒結構,與其他稜角形石英粉(矽微粉)相比,粉體流動性好,粉體堆積形成的休止角小,因而在與有機高分子材料混合時分密實,增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性。

    主要用途用於塗料、環氧地坪、矽橡膠等,大幅度降低成本,顯著提高混合材料的加工工藝性能。

    二、用途劃分,矽微粉可劃分為:油漆塗料用矽微粉環氧地坪用矽微粉橡膠用矽微粉、密封膠用矽微粉、.電子級和電工級塑封料用矽微粉、精密陶瓷用矽微粉

    1、油漆塗料用矽微粉

    目數:600-2500目

    SiO2:>99.5%

    白度:70-94度之間

    硬度:7(莫氏硬度)

    吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好,堆積形成的休止角小、耐摩擦。

    2、環氧地坪用矽微粉目數:600-1250目

    SiO2:>99%

    白度:70-94度之間

    硬度:7(莫氏硬度)

    粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實,與環氧樹脂類易結合。與傳統矽微粉比較可節約環氧樹脂用量。

    3、橡膠用矽微粉目數:1250-5000目

    SiO2:>99.5%

    白度:>70-94度

    硬度:7(莫氏硬度)

    (1).在耐磨橡膠製品中的套用

    耐磨橡膠製品包括橡膠板、管、帶、輥,它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性,試驗結果證明,填充矽微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能,有利於混煉膠在帆布上的擦塗和增強了膠片與帆布之間的粘著強度,製品的扯斷強度、永久變形等機械性能均有明顯改善,尤其增強了橡膠製品的耐磨性。

    (2).在矽橡膠製品中的套用

    極低的含水量,很好的絕緣性;最大粒度小於5μm,具有一定的補強性能。

    4、密封膠用矽微粉目數:1250目

    SiO2:>99.5%

    白度:>80-94度

    硬度:7(莫氏硬度)

    經處理後的矽微粉含水量小於0.1%,用於密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪下力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。

    5、電子級和電工級塑封料用矽微粉目數:600-5000目

    SiO2:>99.5%

    白度:>90度

    硬度:7(莫氏硬度)

    準球形矽微粉用於環氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹係數和固化過程的收縮率,減小熱漲差。

    6、精密陶瓷用矽微粉目數:5000目

    SiO2:>99.7%

    白度:>92度

    硬度:7(莫氏硬度)

    三、生產工藝可以分為:結晶矽微粉熔融矽微粉方石英矽微粉活性矽微粉。

    1、結晶矽微粉

    結晶矽微粉是利用高品位的天然石英,通過獨特的無鐵研磨工藝生產加工而成,其色白、質純。因其工藝成熟而具有穩定的物理、化學特性及合理、可控的粒度分布。結晶矽微粉可分為高純度結晶矽微粉、電子級結晶矽微粉及一般填料級結晶矽微粉。結晶矽微粉使用範圍。

    2、熔融矽微粉

    熔融矽微粉是選用優質的天然石英,通過獨特處理工藝加工而形成的粉末,通過高溫處理,其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白,純度較高並具有以下特性:極低的線膨脹係數;良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融矽微粉使用範圍十分廣泛。

    3、方石英矽微粉

    方石英矽微粉是選用優質天然石英,運用獨特工藝特殊處理加工而成的粉末。經過高溫煅燒後獲得的高純度矽石,通過快速冷卻,可以穩定改變後的晶體結構,由於其穩定的化學性質,合理有序、可控的粒度分布。而被廣泛的套用。

    4、活性矽微粉

    活性矽微粉通過其獨特的工藝,採用矽烷等材料對矽微粉顆粒表面進行改性處理,增強了矽微粉的憎水性能,提高了混合料及填充系統的機械、電子和化學特性。對矽微粉顆粒表面處理主要是提高填充系統的性能。

    八、特點

    顯著提高抗壓、抗折、抗滲、防腐、抗衝擊及耐磨性能;具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用;顯著延長砼的使用壽命,特別是在氯鹽污染侵蝕、硫酸鹽侵蝕、高濕度等惡劣環境下,可使砼的耐久性提高一倍甚至數倍;大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰,提高單次噴層厚度;是高強砼的必要成份;具有約5倍水泥的功效,在普通砼和低水泥澆注料中套用可降低成本.提高耐久性;有效防止發生砼鹼骨料反應;提高澆注型耐火材料的緻密性。

    主要用途

    因其具有優良的物理性能、極高的化學穩定性、獨特的光學性質及合理、可控的粒度分布,從而被廣泛套用於光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆塗料、精密鑄造矽橡膠醫藥化裝品、電子元器件以及超大規模積體電路、移動通訊、手提電腦航空航天等生產領域。

    矽微粉還是生產多晶矽的重要原料。矽微粉用無水氯化氫(HCl)與之反應在一個流化床反應器中,生成三氯氫矽(SiHCl3),SiHCl3進一步提純後在氫氣中還原沉積成多晶矽。而多晶矽則是光伏產業太陽能電池的主要原材料。近年來,全球能源的持續緊張,使大力發展太陽能成為了世界各國能源戰略的重點,隨著光伏產業的風起雲湧,太陽能電池原材料多晶矽價格暴漲,又促使矽微粉的市場需求迅猛增長,矽微粉呈現出供不應求的局.據調查,目前國內生產矽微粉的能力約25萬噸,主要是普通矽微粉,主要產地有江蘇連雲港東海縣,安徽鳳陽等。而高純超細矽微粉大量依靠進口。初步預測2010年我國對超細矽微粉的需求量將達10萬噸以上。其中,橡膠行業是最大的用戶,塗料行業是重要有巨大潛力的套用領域,電子塑封料、矽基板材料和電子電器澆注料對高純超細矽微粉原料全部依靠進口,僅普通球形矽微粉的價格2—3萬元/噸,而高純超細矽微粉的價格則高達幾十萬元/噸以上。

    九、生產方法

    矽微粉的生產方法主要有:

    第一,三氯氫矽法將乾燥的矽粉加入合成爐中,與通入的乾燥氯化氫氣體在280~330℃有氯化亞銅催化劑存在下進行氯化反應,反應氣體經鏇風分離除去雜質,再用氯化鈣冷凍鹽水將氣態三氯氫矽冷凝成液體,經粗餾塔蒸餾和冷凝,除去高沸物和低沸物,再經精餾塔蒸餾和冷凝,得到精製三氯氫矽液體。純度達到7個“9”以上、雜質含量小於1×10-7,硼要求在0.5×10-9以下。提純後的三氯氫矽送入不鏽鋼制的還原爐內,用超純氫氣作還原劑,在1050~1100℃還原成矽,並以矽芯棒為載體,沉積而得多晶矽成品。第二,用SiO2含量大約為95%的矽石和灰分少的焦炭混合,加熱到1900℃左右進行還原。此方法製得的矽純度為97%~98%,被稱作金屬矽。再將金屬矽融化後進行重結晶,用酸除去雜質,得到純度為99.7%~99.8%的金屬矽。如要將它做成半導體用矽,還要將其轉化成易於提純的液體或氣體形式,再經蒸餾、分解過程得到多晶矽。如需得到高純度的矽,則需要進行進一步的提純處理。第三,用SiO2含量大約為95%的矽石和灰分少的焦炭混合,用1000~3000kVA開式電弧爐,加熱到1900℃左右進行還原。

    十、安全信息

    RTECS號:VW0400000

    危險品標誌:F:Flammable;../images/F.gif;F:Flammable

    風險術語:R11:;R11:

    安全術語:S16:;S33:;S7/9:;S16;S33;S7/9;S16:;S33:;S7/9:

    危險類別:R11

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