環氧鑄塑膠

epoxy compoun 主要用作電子元件鑄塑、封裝等。

epoxy casting compound
以環氧樹脂為基料的鑄塑膠及其製品。
常用低分子量(分子量340～400)，黏度為5～150MPa液態環氧樹脂與胺類固化劑等添加劑配成膠液後，在無外部壓力下注入模腔，或以其他方法引入模腔，或倒在基材表面使之固化即得。
要求固化物對金屬、玻璃等多種材料黏結性好，收縮率小，強度和電性能好，耐潮濕、抗衝擊和抗振動等。
主要用作電子元件鑄塑、封裝等。