含義
環氧樹脂模塑膠(EMC-EpoxyMoldingCompound)是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入矽微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑膠。塑膠封裝(簡稱塑封)材料90%以上採用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶片包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件。組成%作用
[高聚物]偶聯劑<0.5增加環氧與填寫之間的粘接力
環氧樹脂5-20主要的聚合物
固化劑3-10起交聯反應
[催化劑]
催化劑<1加速交聯反應
[填充物]
矽粉70-92改善材料的物理性能
[添加劑]
阻燃劑<2增加材料的阻燃性
著色劑<1改變材料的外觀
脫模劑<2模塑時便於脫模
應力改進劑<3減少塑封體內的應力
流動改性劑<1降低粘度、改善流動性
粘接促進劑<0.5提高不同表面之間的粘結力
離子捕獲劑<1
環氧樹脂模塑膠的作用:
保護電子元件免受環境影響(溫度、潮氣、污染物等);
保護晶片不受機械損傷;
提供一定的結構支撐;
提供一個絕緣層。