定義及原理
一種陶瓷製品的成型方法，首先把粉碎好的粉料與有機塑化劑溶液按適當配比混合製成具有一定黏度的料漿，料漿從容器同流下，被刮刀以一定厚度刮壓塗敷在專用基帶上，經乾燥、固化後從上剝下成為生坯帶的薄膜，然後根據成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，製成待燒結的毛坯成品。
流延成型的料漿製備
流延成型用漿料的製備方法是，先將通過細磨、煅燒的熟瓷粉加入溶劑，必要時添加抗聚凝劑、除泡劑、燒結促進劑等進行濕式混磨；再加入黏合劑、增塑劑、潤滑劑等進行混磨以形成穩定的、流動性良好的漿料。
有些製備料漿用的除泡劑並不加入粉料中，而在真空除氣之前噴灑於漿料表面，然後攪拌除泡。如正丁醇、乙二醇各半的混合液能有效地降低漿料表面張力，於4000Pa殘壓下的真空罐內，攪拌料漿0．5h，可基本將氣體分離乾淨。漿料泵流入流延機料斗前，必須通過兩重濾網，網孔分別為40μm和10μm，以濾除個別團聚或大粒料粉及未溶化的黏合劑。
成型方法
流延成型時，料漿從料斗下部流至向前移動著的薄膜載體(如醋酸纖維素、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯等薄膜)之上，坯片的厚度由刮刀控制。坯膜連同載體進入巡迴熱風烘乾室，烘乾溫度必須在漿料溶劑的沸點之下，否則會使膜坯出現氣泡，或由於濕度梯度太大而產生裂紋。從烘乾室出來的膜坯中還保留一定的溶劑，連同載體一起捲軸待用，並在儲存過程中使膜坯中的溶劑分布均勻，消除濕度梯度。最後用流延的薄坯片按所需形狀進行切割、沖片或打孔。
在實際生產中，刮刀口間隙的大小是最關鍵和最易調整的。在自動化水平比較高的流延機上，在離刮刀口不遠的坯膜上方，裝有透射式x射線測厚儀，可連續對坯膜厚度進行檢測、並將所測厚度漂離信息，饋送到刮刀高度調節螺旋測微係數，就可製得厚度僅為10μm、誤差不超過1μm的高質量坯膜。
特點
一種陶瓷基片的專用成型方法，特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷製品，生產此類產品具有速度快、自動化程度高、效率高、組織結構均勻、產品質量好等諸多優勢。
套用
現代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發展趨勢進一步加速，導致許多新型封裝技術的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節距和多引腳。新型封裝技術與片式元件表面組裝技術相結合，開創了新一代微組裝技術，作為微組裝所用的陶瓷基片產業也因此迅速發展起來。而流延法正是適應這一需要發展起來的現代陶瓷成型方法。除用於高集成度的積體電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產品還廣泛套用於薄膜混合式積體電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏列印頭等〕、可調電位器（如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網路電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用於大功率電子電力器件)、平導體製冷器及多種感測器的基片載體材料。
