晶片載體

表面組裝積體電路的一種基本封裝形式，它是將積體電路晶片和內引線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線；也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路。