簡介
加入到電鍍液中能改善鍍層的平整性，使獲得的鍍層比基體表面更為平滑的物質。在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經一定時間後，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。
測定
1.目的用CVS測定銅電鍍液中整平劑的含量
2.儀器和藥品
（1）儀器
CVS（QL-5）分析器
1 ml、2 ml的移液管各1支
5ml、10 ml的吸液管分別1支、2支
100ml的量筒2個
100ml的燒杯4個
取液器 DG-100DG-1000 各一個
擦拭紙
（2）藥品
五水硫酸銅42g/l
硫酸300 g/l
氯化鈉 50ppm
0.1M的氯化鉀
10%的硫酸
整平劑
光亮劑
3.分析方法
在分析兩個項目之前都要先用100ml的VMS對儀器的電極進行活化。
①測定儀器的校正因子
在CVS平台上放100mlVMS，選擇“Caribrate”，點擊“Proceed”測定“Caribrate factor”。出現需要添加的對話框時，用注射器添加所顯示的量，然後點“確定”，一般重複添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平劑）
②整平劑的濃度測定
在CVS平台上放100mlVMS，選擇“analysis”，點擊“Proceed”測定整平劑的濃度測定。出現需添加對話框時，用注射器添加所顯示量，然後點“確定”，一般重複添加4次。（所添加的溶液是所需測定的溶液）
