散熱模組

散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用於系統/裝置/設備等散熱用途的模組單元,現習已專指筆記型電腦的散熱裝置,而後擴及指稱運用熱導管的桌上型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。

筆記型電腦散熱機制

因筆記型電腦的內部空間特性,須采 RHE(Remote Heat Exchanger)的熱交換概念來解決系統廢熱的問題,因此,筆記型電腦的散熱裝置基本上由導熱段、散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件(標籤、導電泡棉、Mylar...)所構成;其中熱導管於導熱段中擔負起快速熱傳導的角色, 風扇則於散熱段提供強制對流所需的氣流,分別為導熱段及散熱段的技術核心。

散熱模組中常用材料與熱流示意圖 散熱模組中常用材料與熱流示意圖

在筆記型散熱模組日趨的廣泛套用中,各品牌商逐步以高性能的散熱條件為基礎,開發高端的伺服器和個人、工作電腦,如平板電腦、一體機、高性能遊戲機。

於是散熱模組將不再單純的只服務於筆記型電腦,它在顯示卡和高端機的套用上顯示出更為明顯的性能。

熱導管

熱導管(或稱熱管)是一種具有快速均溫特性的特殊材料,其中空的金屬管體,使其具有質輕的特點,而其快速均溫的特性,則使其具有優異的熱超導性能;熱管的運用範圍相當廣泛,最早期運用於航天領域,現早已普及運用於各式熱交換器、冷卻器、天然地熱引用等,擔任起快速熱傳導的角色,更是現今電子產品散熱裝置中最普遍高效的導熱(非散熱)元件。

熱導管基本上是一內含作動流體之封閉腔體,藉由腔體內作動流體持續循環的液汽二相變化,及汽&液流體於吸熱端及放熱端間汽往液返的對流,使腔體表面呈現快速均溫的特性而達到傳熱的目的;

其作動機制為,液相作動流體於吸熱端蒸發成汽相,此一瞬間在腔體內產生局部高壓,驅使汽相作動流體高速流向放熱端,汽相作動流體於放熱端凝結成液相後,藉由重力/毛細力/離心力…回流至吸熱端,循環作動。由此可知,熱導管作動時,氣流系由氣壓壓力差驅動,液流則須依使用時之作動狀態,採用或設計適合的回流驅動力。

熱導管理想作動時,作動流體處於液&汽兩相共存的狀態,兩相無溫差,亦即整個腔體內均處於均溫狀態,此時雖然有熱能進出此一腔體系統,但吸熱端與放熱端卻是等溫,形成等溫熱傳的熱超導現象。

熱抽換

熱抽換,即“帶電插拔”,指可以在計算機運作時插上或拔除硬體。配合適當的軟體,便可以在不用關閉電源的情況下插入或拔除支持熱插拔的周邊設備,不會導致主機或周邊設備燒毀,並且能夠即時偵測及使用新的設備。相比即插即用(Plug-and-Play),熱插拔對軟硬體的要求還包含了電源、信號與接地線的接觸順序。

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