銀基合金釺料及其在真空斷路器分級釺焊中的套用
本發明是針對提高真空器件密封釺焊用的Ag基合金釺料性能和降低釺料成本進行,在常用的AgCu合金釺料基礎上,添加適量的Ni組元,使釺料的性能得到有效改善,從而提高釺料對釺焊母材的潤濕性能和焊接強度,並替代多級釺焊中Pd系釺料的使用,降低成本。
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