《保護積體電路智慧財產權的華盛頓公約》
(Treaty on Intellectual Property in Respect ofIntegrated Circuits)，簡稱《華盛頓公約》（ Washington Treaty），1989年5月26日締結於美國華盛頓。
《華盛頓公約》共20條
其主要內容包括：聯盟的建立；定義；條約的客體；保護的法律形式；國民待遇；保護範圍；實施、登記、公開；大會；國際局；修改；巴黎公約和伯爾尼公約的保障；保留；爭議的解決；參加；生效；退出；文本；保存人；簽字。該公約明確規定，“積體電路”是指一種產品，在它的最終形態或中間形態，是將多個元件，其中至少有一個是有源元件，和部分或全部互連集成在一塊材料之中和／或之上，以執行某種電子功能。“布圖設計（拓撲圖）”是指積體電路中多個元件，其中至少有一個是有源元件，和其部分或全部積體電路互連的三維配置，或者是指為積體電路的製造而準備的這樣的三維配置。
《華盛頓公約》規定成員國應對積體電路的布圖設計實行註冊保護，註冊申請無須具有新穎性，積體電路布圖設計的所有人在其產品投入商業領域後兩年之內提交申請即可，保護期至少為10年。受保護的條件除了“獨創性”、“非一般性”之外，還有“非僅僅其有關功能的有限表達方式”。公約還規定了國民待遇，即各成員國對於其他成員國的國民或居民，只能要求與本國國民一樣地履行手續，並給予同樣的保護。這與諸著作權公約中的國民待遇不同，而與《保護工業產權的巴黎公約》相似。
