下頜磨牙直接種植術

手術名稱

下頜磨牙直接種植術

別名

下頜磨牙區直接種植;下頜磨牙直接種植

分類

口腔科/拔牙術及牙槽外科/牙種植體手術/種植體植入術/下頜磨牙區種植

ICD編碼

23.6 05

概述

在下頜磨牙區走行有下牙槽神經和血管,如果在此區域盲目種植極易損傷神經血管,所以在手術前必須對病人的X線片進行仔細分析和精確測量。

種植體的長度與成功率有關,一般認為植入長度12mm者,可在下頜管以上區域直接種植,以種植體離下頜管上壁2~3mm,不傷及下頜管為宜。如牙槽嵴明顯萎縮,可採用從下頜體開窗,解剖下牙神經血管束,在保護神經血管束的同時種植,但手術困難且損傷大,應慎重。

適應症

磨牙區直接種植,適應於牙槽骨中度吸收以下者,即形態學分級A、B兩級。一般可植入長度為10~13mm的種植體。

禁忌症

對於骨質疏鬆、管嵴距離<10mm者應視為禁忌。

術前準備

1.術前除全面檢查病人全身情況,如血象、血壓、脈搏、呼吸、心電圖、胸部透視、肝、腎功能等外,應重點檢查頜骨大小,頜堤弓形態,對牙列或頜堤的咬合關係、頜間距離等,並須通過X線片了解頜骨大小,皮質骨及松質骨比例,上頜竇有無炎症、竇底位置;頦孔及下頜管位置。還應取上下頜石膏模型,將病人口腔關係轉移到架,並在石膏模型上設計確定種植體植入的位置、數目及分布等。牙齒應徹底檢查、治療,術前常規作清潔,口腔內消毒套用2%碘酊或0.2%碘伏,但必須用75%乙醇脫碘,因為碘對金屬種植體有害。

此法用於延期種植,病人拔牙後應在術後4個月方可進行種植體植入術。下頜總義齒修復者,術前應確定兩頦孔間距離,以便擬訂植入種植體數目及其間隔。

2.測量管嵴距的實際距離 由於下頜管走行於下頜骨體內部,不能直接測量,可採用拍攝曲面斷層或下頜骨側位X線片測量法。

具體方法:為了避免因X線各種投照位置和放大率的不同,拍攝X線片時,在種植區放一直徑為10mm的鋼球作為參照物。拍攝後,先在X線片上測量牙槽嵴至下頜管上壁的距離及鋼球的直徑,再按公式計算出管嵴距的實際距離。

管嵴距離(mm)=鋼球直徑(10mm)×X線管嵴距離(mm)/X線片鋼球直徑(mm)

根據測量計算牙槽嵴距下頜管上壁的實際距離,選擇長度規格適合的固位釘,但必須留出≥2mm的空隙,例如管嵴距為15mm,只能選擇13mm的固位釘。

麻醉和體位

病人仰臥位,麻醉採用2%利多卡因或0.5%布比卡因按1∶400000比例加入腎上腺素作下牙槽神經、舌神經阻滯麻醉。

手術步驟

手術過程特別在逐級鑽孔過程中,操作應輕巧不可過猛,應隨時測量其深度,嚴格按術前根據管嵴距的設計掌握其長度,以免不小心損傷下牙槽神經血管束。其餘操作同“螺旋狀種植體植入術”。

1.第一次手術

(1)切開、剝離:在牙槽嵴頂唇側約1cm處作與其一致的弧形切口,可在頦孔前作與之垂直的輔助切口。切開黏膜後沿黏膜下向牙槽嵴頂方向銳性分離約0.5cm,再切開骨膜。然後沿骨面分離暴露全部牙槽突,注意保護黏骨膜瓣及頦神經。

(2)製備骨窩:在預定位置,按設計方向在頜骨上由牙槽嵴頂至下頜體下緣或上頜竇底,製備與種植體相符的圓柱形骨窩。即先用球形鑽打一直徑2mm之孔洞;再用一級裂鑽擴大,然後用定向擴大鑽將距骨外緣1/2部分擴大,最後用二級裂鑽全程擴大,即成一上下等粗的骨窩。

(3)擴大骨窩上口:種植體固位釘上端比螺紋體部稍粗,為了與其符合,即用肩台磨鑽將上口擴大。

以上所有鑽孔操作過程,均需不間斷地用生理鹽水在鑽孔局部沖洗降溫。為使幾個種植體相互平行,鑽骨過程套用定向桿作為方向指示。

(4)攻絲:將一定長度的攻絲鑽裝在慢速電動手機上,以15~20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入,直至底部,然後反轉退出。

要求攻絲鑽方向要與窩洞軸心一致,尤其是最初放置鑽頭時,更應注意,不能偏斜。否則不但會改變種植體之間平行關係,而且易損壞器械。

(5)旋入種植體固位釘:將預選的種植體固位釘裝在慢速電動手機上,其長軸應與骨窩長軸一致,令其循骨窩螺紋以15~20r/min速度慢慢旋入,直至底部。旋緊後,卸下手機,再用手動扳手上緊。要求種植體固位釘就位,旋緊固定,但又不能破壞骨窩螺紋,可用金屬桿形器械敲擊其上端,如發出清脆的金屬敲擊聲,即表示就位固定滿意。最後旋入覆蓋螺帽。

(6)關閉傷口:黏膜骨膜一次間斷縫合。要求傷口嚴密縫合,術後用紗布卷咬壓1h。

(7)術後處置:7d後拆線,繼續配戴原活動義齒,但應在其基托組織面相當種植體植入部位磨去一部分,作為緩衝,以免壓傷黏膜。

2.第二次手術

第一次手術後應經常複查,一般2~3周複查1次,包括傷口癒合及黏膜情況,上頜要經過6個月;下頜4個月即可進行第二次手術,安裝基台(abutment)。

(1)切開、剝離:在覆蓋螺絲頂作與牙槽嵴一致的弧形切口,一次切開黏膜及骨膜,並沿骨面剝離完全顯露覆蓋螺帽。

(2)安裝基台:清理種植體表面,卸掉覆蓋螺絲,用旋轉刀及小剝離子將其表面所有骨組織及軟組織徹底清除。要求種植體裝配後其間不允許有任何其他物質,包括異物、骨渣或軟組織等,否則會導致螺絲結構鬆動,影響癒合。

隨後根據黏膜軟組織的厚度選擇相應高度的基台,將底部六邊形孔對準種植體固位釘上端六邊形之突起,用力旋緊基台固定螺絲(abutment screw),用金屬桿狀器械敲擊基台,如發出清脆的敲擊金屬聲,即證明銜接就位良好。隨後旋入癒合螺絲帽(healing cap)。

(3)縫合傷口:黏骨膜瓣復位,間斷嚴密縫合,特別是基台周圍,應不遺留間隙,使黏膜緊緊環抱,以便爭取齦黏膜癒合良好。最後在傷口表面覆蓋紗條,頜間墊以紗布,令其咬壓1h。

併發症

磨牙區種植常見的術後併發症有同側下唇暫時麻木和傷口滲血。前者主要原因是解剖游離神經會出現輕度損傷,但術後1~3周多能自行恢復,不需特殊處理。後者多因骨創滲血所致,術中必要時可用少量骨蠟或局部電凝止血。

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