LDS
lds檔案是Linux系統下用的檔案類型
windows不能打開，打不開的除非安裝個虛擬機裝的Linux
LDS相關資料
BUF2DDT
那么，BUF2占用四個位元組，高字存放T的段地址，低字存放T的偏移地址。
而T定義在DAT2段里，所以它的段地址就是DAT2。
BUF高字的地址不就是用BUF+2表示嗎，所以BUF+2=DAT2。
其實這個和LDS指令沒有關係，只要有BUF2DDT這樣的定義，那么BUF2+2的字單元里存放的就是T的段地址，也就是DAT2了。
LDS是傳送分段地址的指令，比如
LDSSI,BUF2
它要求BUF2有四個位元組，高字存入DS，低字存入SI。
LDS雷射直接成型 - LDS雷射直接成型
LDS雷射直接成型
LDS原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑膠殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的禁止、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。
此技術可套用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LaserDirectStructuring製作技術是透過Tontop三維達標機接受數位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。
LaserDirectStructuring製程主要有四步驟
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑膠上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑膠上紮根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑膠成為一個具備導電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。
優點
1.打樣成本低廉。2..開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用於雷射鑽孔。9.與SMT製程相容。10.不需透過光罩。
缺點 行業分析
目前服務於天線廠家和塑件廠的專業LDS生產製造商有同拓光電（蘇州）。國際上有大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/台灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進的，目前還沒有量產。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。另外據說國內聯想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna目前主要用於智慧型機，而且在Iphone4天線門之後，Iphone開發的下一代Iphone據說也會選擇這種類型的天線，所以現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智慧型機天線的主流。
LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優勢。
第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可採用其實際需要的形狀---功能服從形態。因為採用雷射成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產不同種類的天線。
第二，LDS技術效率極高：產品生產周期短，雷射系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，並且故障率低---是成功生產的理想選擇。不僅僅適合於生產手機部件！
LDS主要套用
3D-MID技術在美日歐等已開發國家、地區已被較廣泛的套用於通訊、汽車電子、計算機、機電設備、醫療器械等行業領域。
LDS目前最主要的套用是無限通訊產品，主要為智慧型手機天線及無限支付這一部分。目前幾乎所有已知的做智慧型手機的公司幾乎都有相關機型使用3DMID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內，可以預見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。
TP-LDS（TONTOP雷射直接成型製程）
LDS工藝，便捷的工序，輕鬆實現三維布圖，利用雷射誘導材料注塑成型，經雷射活化後選擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯結構。
工藝特點：
·工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可雷射入射三維面均可實現高精度布圖
·適用於三維表面，更廣的設計空間·成本較FPC高，需化鍍、需特定材料
·Tontop進行了製程最佳化，效率提升，成本已比同業LDS成品降低30%
