FEI公司

TEM）。 (FIB/SEM)結合了聚焦離子束和掃描電子顯微鏡。 FEI

基本信息

• 中文名稱：FEI公司

為全球納米技術團體提供世界級的顯微鏡學解決方案。

公司名稱：FEI公司	公司口號：Explore,Discover, Resolve
公司總部：美國俄勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）	年營業額：8.92億美元（2012年）
成立時間：1971年	純收入：1.15億美元 (2012)
經營範圍：科學和技術儀器，主營電子顯微鏡	員工數：2518人（2012）
公司性質：美國獨資，公立，上市	創始人：LynwoodSwanson博士
服務範圍：全球	現任CEO:Don R. Kania博士

公司簡介

FEI 是一家生產、經營多種科學儀器的業內領先企業。 其產品包括電子和離子束顯微鏡，以及 可滿足多個行業納米尺度套用的相關產品，這些行業橫跨： 工業和理論 材料研究、生命科學、半導體、數據存儲、自然資源 等等諸多領域。
憑藉過去 60 年的技術創新歷史和業內領導地位， FEI 成為了透射電子顯微鏡 (TEM)、 掃描電子顯微鏡 (SEM)、整合了 SEM 與聚焦離子束 (FIB) 的 DualBeam? 儀器和 用於精密高速切割與加工的專用聚焦離子束儀器的 性能標準。 FEI 成像系統在三維 表征、分析和修改/原型設計領域實現了 亞埃（埃：十分之一納米）級解析度。
FEI NanoPorts 在中國上海，美國俄勒岡州波特蘭，日本東京，荷蘭埃因霍溫和捷克均有設點，它們都是卓越中心。在這裡，眾多科學家、研究者以及工程師 都可在 FEI 套用專家的直接幫助下體驗世界級顯微解析度。 本公司有近 1800 名員工，已在全球超過 50 個國家或地區開展了銷售和服務業務。
FEI中國包括以下機構和辦公室:
上海代表處: 國內銷售和售後服務中心（包括香港，澳門）
北京代表處: 北京及其北方地區銷售和售後服務
廣州聯絡處: 廣東地區銷售和售後服務
武漢聯絡處: 湖北地區銷售和售後服務
FEI公司目前在國內和香港有近50名員工, 其中半數以上是售後服務工程師, 他們認真負責的工作態度和精湛的技術水平在國際上的同類公司中出類拔萃。
FEI在國內定期和不定期地舉辦各類用戶會議、技術交流會、講座、專題培訓等活動, 同時大力支持中國電鏡學會、地方電鏡學會等學術團體開展活動。

公司歷史

最初的FEI公司由L.W. Swanson博士, N.A. Martin先生，L. Swenson先生，和J. Orloff博士於1971年創建的。FEI公司1981年創始液態金屬離子束源，使其在半導體行業維修和缺陷分析面具方面得以運用。目前的FEI公司是由1997年最初的FEI公司和Philips Electron Optics的合併，以及1999年收購離子束Micrion公司的組合。

公司產品

掃描電子顯微鏡 (SEM)

掃描電子顯微鏡的放大倍數範圍可從光學顯微鏡觀察尺度一直擴展至納米尺度，實為檢查材料形貌的合適之選。 FEI 掃描電子顯微鏡 (SEM) 以精確聚焦的電子束掃描樣品表面，然後藉助各種探測器檢測電子束-樣品相互作用結果，以此生成圖像。FEI SEM既可工作於高真空也可工作於低真空模式，既可使用提供表面信息的的二次電子探測器也可使用提供成分信息的背散射探測器及其他各種探測器。

• Magellan? XHR 掃描電子顯微鏡

Magellan XHR 掃描電子顯微鏡 (SEM)讓科學家和工程師迅速看到以前無法視及的微觀世界，如解析度小於一納米的不同角度的三維表面圖像（大約 10 個氫原子的直徑）。 最重要的是，Magellan XHR SEM可在超低電子束能量下成像，避免因電子束滲透至材料表面下方造成圖像變形。

• Quanta? 掃描電子顯微鏡

Quanta 掃描電子顯微鏡是一款高性能的多功能電子顯微鏡，提供三種操作模式（高真空、低真空和 環掃 (ESEM)），它是所有掃描電鏡中能看最多樣品類型的一款掃描電鏡.。 所有 Quanta SEM 系統均配置分析系統，如能譜儀，X射線波譜儀和電子背散射衍射分析系統。 此外，場發射 (FEG) 系統配備掃描透射(S/TEM) 探測器，以實現明場和暗場樣品成像。

• Nova? NanoSEM 掃描電子顯微鏡

Nova 系列掃描電子顯微鏡 (SEM) 具有低真空功能。 Nova 系統包含 EBIC、冷凍樣品台、STEM、EDS、WDS 和 EBSD。

• Inspect? 掃描電子顯微鏡

Inspect 系列擁有兩款掃描電子顯微鏡，一款採用鎢燈絲，另一款採用 FEG，均可用於常規高解析度成像。

透射電子顯微鏡 (TEM)

FEI 透射電子顯微鏡 (TEM) 可實現完全一體化的自動化操作，適合各種要求亞埃級超高解析度的套用。 透射電子顯微鏡利用電子束照射超薄（0.5 ?m 或更小）樣品, 通過探測穿透樣品後到達電磁透鏡系統的電子即可記錄圖像，而此電磁透鏡系統可聚焦並放大到螢光螢幕、感光膠片或數位相機上來成像。 透射電子顯微鏡的放大倍數可達 100 萬倍以上。

• Titan? 掃描/透射電子顯微鏡

FEI Titan S/TEM 產品系列包括全球功能最強大的商用 S/TEM： Titan 80-300、Titan Krios?、Titan3? 和 Titan ETEM（環境 TEM）。 所有 Titans 均使用革命性的 80-300 kV 電子鏡筒，通過 TEM 和 STEM 模式在各種材料和操作條件下進行亞埃級原子尺度的發現和探索。

• Tecnai? 透射電子顯微鏡

Tecnai 系列透射電子顯微鏡旨在滿足材料科學, 生命科學和軟物質研究、半導體和數據存儲行業以及世界各地頂級多用戶實驗室對高襯度成像的需求。

DualBeam? 儀器 (FIB/SEM)

結合了聚焦離子束和掃描電子顯微鏡。
FEI 的雙束 (DualBeam) 儀器結合了聚焦離子束工具的銑蝕功能和掃描電子顯微鏡的成像能力與分辨力。 這些尖端儀器是三維顯微學和材料表征分析、工業故障分析以及工藝控制套用的首選解決方案。 這些儀器旨在為高產量半導體與數據存儲製造行業以及材料科學與生命科學實驗室提供整合式樣品製備和 1nm 尺度內的微量分析。

• Quanta? 3D DualBeam?

它適用於二維和三維材料表征和分析。Quanta? 3D有三種 SEM 成像模式（高真空、低真空和環境 SEM），它可觀察的樣品是在任何 SEM 系統中最廣泛的。 整合的聚焦離子束 (FIB) 功能增加了截面操作能力，使套用範圍得到進一步擴展。 ESEM 模式實現了在不同相對濕度（最高 100%）和溫度（最高 1500° C）條件下進行各種材料動態行為的原位研究。

• Helios NanoLab? DualBeam?

Helios NanoLab 擁有出色的成像能力，因其具有一個新型電子束鏡筒，該鏡筒配備一整套探測器，並包括可生成極佳襯度和解析度的新型成像鏈。同時，聚焦離子束 (FIB) 的優異性能則使快速銑蝕和樣品製備套用成為可能。

• Versa? 3D DualBeam?

憑藉強大的歷史背景，憑藉由 FEI 首創並大獲成功的的 DualBeam、低真空和 ESEM 專門技術，FEI 引進了目前功能性最強的 DualBeam 儀器。 Versa 3D 為您提供最佳成像和分析性能，即使是最具挑戰性的樣品也可得到大量的的三維數據。

聚焦離子束 (FIB) 儀器

揭示材料和設備表面下的缺陷
聚焦離子束系統 (FIB) 是一個非常類似於聚焦電子束系統（如掃描電子顯微鏡）的工具。 這些系統令離子束指向樣品，然後離子束經相互作用可產生一些信號，通過將這些信號映射至離子束位置即可生成高放大倍數的樣品圖像。 聚焦離子的質量比電子質量大很多倍，因此當其撞擊材料時，這些離子會使材料表面的原子濺射出去。 此外，可以將氣態化學物質注入到材料表面附近，然後進行材料沉積或依材料而定的選擇性蝕刻。

• Vion Plasma FIB 儀器

The Vion PFIB 等離子 FIB 是一部具有高精密、 高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關注區域的 能力。 此外，PFIB 還可以選擇性沉積 帶圖案的導體和絕緣體。

• V400ACE? 聚焦離子束儀器

V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統融入了離子鏡筒設計、氣體輸送和終端探測技術的最新發展成果，以便實現快速、有效、具成本效益的高級積體電路編輯。 電路編輯使產品設計人員可在數小時內修改導電路徑並測試已修改的電路，而不必花費數周甚或數月時間來生成新掩模和加工新晶片。

• V600? and V600CE? 聚焦離子束儀器

V600 系列聚焦離子束 (FIB) 儀器為一般用途的編輯和調試提供完整的解決方案。 在 FEI FIB 200 現場使用獲得成功的基礎上，V600 FIB 可實現有效橫截面操作、成像以及透射電子顯微鏡 (TEM) 樣品製備所需的新一代靈活和性能。 V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統融入了離子鏡筒設計、氣體輸送和終端探測技術的最新發展成果，以便在 65 nm 技術節點或更細微處實現快速、有效、具成本效益的高級積體電路編輯。

專業產品

適於專業套用的定製產品

• Vitrobot? Mark IV

Vitrobot Mark IV 是適用於水性（膠質）懸浮物速凍的全自動玻璃化設備，可滿足現代科學研究的需求。 其全新設計的觸控螢幕用戶界面功能強大，易於使用，而其自動裝置能保證高質量的可重複性樣品冷凍和高樣品生產量。

• MLA 和 QEMSCAN

QEMSCAN 和 MLA 是專業的自動化礦物學解決方案，可對與採礦和能源行業勘探、開採和自然資源加工（礦產、煤炭、石油和天然氣）的商業套用密切相關的特徵進行成像和量化。 這些技術實現了米和納米之間的跨接，這對於參與礦物、岩石和人造材料表征的地質學家、礦物學家和冶金學家而言至關重要。

• CLM+ Full Wafer DualBeam?

現今對流程控制和失效分析設備的高解析度圖像的需求日益增長，這也在不斷驅動對 TEM 成像技術的需求。 FEI CLM+ 特別適合用來生成非原位脫模和成像用的關鍵 TEM 薄片。 Sidewinder 離子鏡筒可以製備高生產量薄片，同時其卓越的低壓性能可確保精確 TEM 成像和 EDS 分析所需的無損傷銑蝕表面。 無與倫比的切割定位可確保準確捕捉所需的目標特徵。

產品套用領域

• 生命科學
• 電子
• 材料科學
• 自然資源