3D XPoint

3D XPoint是英特爾和美光25年來引入市場的首個全新主流存儲晶片技術。兩家公司將於2015年晚些時候向潛在客戶提供這款晶片的樣片，並表示新產品比當前產品速度快1000倍。

材質

3D XPoint

英特爾和美光並未透露用於3D XPoint技術的材料細節。這一新的存儲晶片採用了非電晶體架構。美光位於猶他州Lehi的工廠將從2016年開始生產這款晶片。

意義

新的存儲晶片希望幫助計算機以更快的速度獲取並處理由越來越多聯網設備產生的大量數據。這也將有助於各種數據密集型任務，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真遊戲等。