產品簡介
魅藍metal魅藍metal採用全新一體化金屬機身，依然擁有白色、粉色、灰色、金色、藍色五種可選。與聚碳酸酯容易打造多彩機身不同，魅藍metal使用了全金屬多彩後蓋，開創性的在手機上使用了金屬烤漆這一門工藝。魅族第一次將金屬材質引入千元機市場，或許會引領整個市場進入多彩的金屬千元機時代。
魅藍metal配備了指紋識別，官方宣稱啟動速度僅0.48s。除此之外，魅藍metal還使用了2.5D玻璃，這也是千元機中的一個亮點。同時魅藍metal採用5.5英寸1080P解析度LCD材質螢幕，解析度達到403ppi，螢幕亮度450nits。
性能方面，魅藍metal搭載聯發科Helio X10處理器，2GB運行記憶體，採用Flyme5.0作業系統，跑分超過50000分，電池容量達到3140mAh。該機支持雙卡雙待雙4G，支持最大128GB的TF擴展。
攝像方面，魅藍metal後置1300萬像素攝像頭，啟動速度0.38s，同時支持PDAF相位對焦，最快對焦0.2s。
16GB版本售價 1099元，32GB版 1299元。
配置參數
機身厚度：8.2毫米，重量162克
螢幕：解析度為1920 * 1080的5.5英寸螢幕
處理器：2.0GHz的八核處理器(聯發科Helio X10處理器)
記憶體：2GB
內置存儲：16GB，支持最高128GB的MicroSD卡擴展
電池：3140mAh典型值
相機：1300萬主攝像頭+500萬像素前置攝像頭
感測器：重力感測器、距離感測器、光線感測器
尺寸：150.7*75.3*8.2(mm)
重量：162g
顏色:白色、粉色、灰色、金色、藍色
作業系統：基於YunOS 3.1.6的Flyme5.1
指紋識別：支持指紋識別mTouch 2.1，識別速度0.48秒，識別晶片和MX5是相同的。
支持雙卡雙待雙4G接入（不支持電信網路）。
特色
1.雙 4G 版本，在其標配的雙 Nano-SIM 卡卡槽上，可放置任意兩張中國移動、中國聯通 SIM 卡。
魅藍metal2.支持 802.11ac 協定，連線上 5G 頻段的 Wi-Fi 網路後，魅藍 metal 能以最高 433Mbps 傳 輸速度暢遊無線。
3.配備PDAF 相位對焦功能，最快對焦速度可達 0.2 秒。配合優秀的 5P鏡頭及全新的最佳化算法，魅藍 metal 在畫質、降噪、快門、白平衡等方面實現了全面提升。當使用 500 萬像素前置攝像頭自拍時，可啟用聲控快門或倒計時功能，擺出更從容自然的姿勢。
4.SONY/ATL等安全電芯。典型值容量高達3140mAh，輔以內置於Flyme5系統的全新研發的電量管理程式，可根據任意實際使用場景，設定多種調配模式甚至自定義全局省電模式，來達到最為理想的專屬續航最佳化。
5.選用了成熟的按壓式指紋識別供應商FPC的解決方案，最快0.48秒即可完成整個指紋解鎖過程。mTouch2.1將觸摸返回、指紋解鎖、指紋支付三大功能集成於同一物理按鍵，平衡了互動與ID上的大協同。
作業系統
2015年10月21日，魅族在北京國家會議中心舉辦魅藍新品發布會，魅藍metal成為繼MX4、魅藍、魅藍2之後第四款採用阿里巴巴集團旗下智慧型作業系統YunOS的魅族手機。魅藍metal首發僅搭載基於阿里YunOS定製的Flyme 5.1，對已有的系統套用進行再度最佳化改進，在整體性能方面也比同硬體平台的產品有較大提升。
1 ．性能：
最佳化使用場景套用流暢性，使套用啟動速度提升，檔案讀寫速度提升30%。
2 ．功耗：
升級節能技術（動態功效平衡技術），多場景對比下功耗僅為同級別產品的60%。
3 ．流量導入：
桌面搜尋全線接入 YunOSOne Search，提升關鍵字的匹配度和搜尋結果的準確性，搜尋結果點擊率同比提升39%。
通過阿里大數據平台豐富了用戶畫像，推薦內容用戶點擊率提升20%，視頻點擊率提升70%。
4 ．服務：
為照片和檔案提供更快的雲服務能力，上傳檔案1秒內成功率為80%。
Flyme與淘寶賬號統一用戶 ID 承載服務，無需安裝，只需訂閱，通過卡片管理個人任務，及時提醒，並自動學習用戶使用習慣，實現更精準的推薦服務。
新增欲搜服務，有機串聯各大常用App服務，根據大數據定製專屬貼心推薦，並提供語音搜搜服務。
5 ．穩定性：
YunOS將軟體技術能力輸出增強產品競爭力，如YunOS的實時美顏SDK，支付寶指紋支付功能等，為 Flyme 提升體驗能力以及減少軟體開放時間。
6 ．安全性：
基於YunOS安全架構，提供防病毒、防木馬、防騷擾、防詐欺、防偷錢、防偷隱私、防偷手機等全面安全防護能力。
實現對支付相關的進程轉化為隱身進程，避免第三方程式的監聽，從根源上阻斷了支付賬戶的安全風險問題。
7 ．團隊聯合定製：
戰略拉通：阿里YunOS與魅族共同組建原型機開發團隊，共同制定產品的硬體方案、版本策略、市場行銷以及銷售策略。定義了具有前瞻性的晶片平台，以及金屬機身這兩大基本戰略點。
團隊聯合：200多天聯合辦公，保障研發進度及產品上市進度。
