高粱鐮刀菌莖腐病

高粱鐮刀菌莖腐病

腐黴菌引起的根腐病,主要表現為中胚軸和整個根系逐漸變褐、變軟、腐爛,根系生長嚴重受阻;植株矮小,葉片發黃,幼苗死亡。

基本信息

中文名:高粱鐮刀菌莖腐病
病原中文名:串珠鐮刀菌,禾穀鐮刀菌
病原拉丁學名:串珠鐮刀菌Fusarium moniliforme Sheld.和禾穀鐮刀菌Fusarium graminearum Schw.
病原分類地位:屬於半知菌亞門,絲孢綱,瘤座孢目,瘤座孢科,鐮刀菌屬
病害類型:真菌
主要危害作物:高粱
主要為害部位:根和莖基部
地理分布:分布普遍,危害嚴重
傳播因子:種子、土壤、高粱病殘體

為害症狀

腐黴菌引起的根腐病,主要表現為中胚軸和整個根系逐漸變褐、變軟、腐爛,根系生長嚴重受阻;植株矮小,葉片發黃,幼苗死亡。
由絲核菌引起的根腐病,病斑主要發生在鬚根和中胚軸上,病斑褐色,沿中胚軸逐漸擴展,環剝胚軸並造成胚軸縊縮、乾枯。病害侵染嚴重時,可導致幼苗葉片枯黃直至植株枯死。
由鐮刀菌引起的根腐病,主要表現為根系端部的幼嫩部分呈現深褐色腐爛,組織逐漸壞死;與籽粒相連的中胚軸下部發生褐變、腐爛;植株葉片尖端變黃,病害嚴重時導致植株死亡。

形態特徵

分生孢子有大小兩型,小分生孢子卵形或扁橢圓形,無色單胞,呈鏈狀著生,打小4~6X2~5(μm
)。大分生孢子多為紡錘體或鐮刀形,頂端較鈍或粗細均勻,具3~5個隔膜,打小17~28X2.5~4.5(μm),多數孢子聚集時呈淡紅色,乾燥時呈粉紅或白色。

傳播途徑

病原菌主要以菌絲體和分生孢子隨病殘體越冬,也可以在土壤中越冬,成為翌年初侵染菌源。種子也能帶菌傳病。病原菌主要從機械傷口、蟲傷口侵入根部和莖部。高粱在開花期至糊熟期,若先後遭遇高溫乾旱與低溫陰雨,發病就嚴重。

發病條件

在病田連作、土壤帶菌量高以及養分失衡、高氮低鉀時發病趨重,早播比適期晚播發病重。高粱品種間病情有一定差異,有耐病品種和中度抗病品種,但缺乏高抗品種。

防治方法

病田應輪作倒茬,及時清除病殘體,以減少菌源;要改進栽培管理,合理施肥,防止偏施氮肥,缺鉀地塊應補施鉀肥,使植株生長健壯,提高抗病能力;要合理密植,剷除雜草,乾旱時及時灌水,改善植株水分狀況;及時防治害蟲,減少蟲傷口;儘量選擇種植耐病、輕病的雜交種以及稈強抗倒伏的品種。

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