電位器封裝

電位器封裝

就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與電位器連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。

電位器封裝定義

電位器封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設計用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連線的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
3、基於散熱的要求，封裝越薄越好。
1、晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1;
2、引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能;

電位器封裝分類

電位器封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的電晶體TO(如TO-89、TO92)封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以
後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、
SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑膠、塑膠，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
電位器瘋轉工藝流程
引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑膠->塑膠;
裝配方式：通孔插裝->表面組裝->直接安裝
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;