性能優點
· 高品質產品生產管控。
· 精品概念、滿足特別要求。
· 快速回響。
· 強勁的製造能力。
· 厚銅板成品銅厚製造達到30OZ（1050μm）。
· 阻抗精度可達到5%。
· 盤中孔（樹脂塞孔+電鍍填平）工藝的成熟套用。
· 軟板制樣服務。
· PCBA制樣服務。
附加電路板溫升因素分析
引起附加電路板溫升的直接原因是由於電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
附加電路板中溫升的 2 種現象：
（1） 局部溫升或大面積溫升；
（2） 短時溫升或長時間溫升。
保證附加電路板散熱的措施
（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出 PCB。
（2）散熱通孔的設定
設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在 LCCC 器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設定的銅泊散發掉。在一些特定情況下，專門設計和採用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模組電源上採用的印製板。
（3）導熱材料的使用
為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱材料，提高熱傳導效率。
（4）工藝方法
對一些雙面裝有器件的區域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊後在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印製板間的間隙增加，增加了對流散熱。
