軟性線路板的結構
軟性線路板CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔
Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因製造原理不同，而產生特性不一樣，ED 銅製造成本低但易碎在做 Bend（彎曲） 或 Driver（鑽孔） 時銅面體易斷。RA 銅製造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。
A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠
膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹脂（Acrylic）及環氧樹脂（ Epoxy）兩大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)
PI 為 Polyimide 縮寫，在杜邦稱 Kapton，厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。
軟性線路板的特點
使套用產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。
具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。
可摺疊而不影響訊號傳遞作用，抗靜電干擾。
耐高低溫，耐燃。
化學變化穩定，安定性、可信賴度高。
為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，並提高有關產品的使用壽命。
軟性線路板的作用
軟板的作用可區分為四種，分別為引線路、印刷電路 、連線器以及多作用整合系統
引線路：硬式印刷電路板間之連線、立體電路、可動式電路、高密度電路。
印刷電路：高密度薄型立體電路
連線器：低成本硬板間之連線
多作用整合系統：硬板引線路及連線器之整合
軟性線路板的套用
軟性線路板廣泛套用在商用電子設備、汽車儀錶板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。
