貼體包裝機
skin packaging machine將產品置於紙板或者氣泡布上,將貼體膜進行加熱後，在抽真空作用下緊貼產品,並與底板封合的包裝機器。
貼體包裝機特點
貼體包裝利用真空吸力依產品形狀成型並貼上於紙板（或氣泡布等底板）上，是將透明貼體膜加熱軟化後覆蓋在產品上。1，包裝方式靈活、效率高。
2，特別適用於易碎或變形產品的包裝。
3，真空密封，防潮、防氧化、防塵、防散件，可有效保護產品質量，延長產品壽命。
4，包裝成本低。
貼體包裝機套用
適用於工業防震保護包裝，主要套用於PCB，線路板，五金掛件行業，可有效防塵、防震。
貼體包裝機技術參數
採用微處理迴路控制系統，使用觸摸式人機介面；可在直徑25-120毫米的圓瓶上同時貼上1-2張標籤；
功率：220V、50Hz、0.4KW
標籤規格：L（15～300）mm x H（15～130）mm
產品規格：Dia Ø20～Ø80；H（25～300）mm
貼標速度：0～75張/分（一張標籤）
0～50張/分（兩張標籤）
外形尺寸：L1800mm，W1100mm，H1300mm
可配附屬檔案：打碼機D-1
