介紹
觸摸晶片釋義
觸摸晶片“觸摸”在此中特指單點或多點觸控技術；晶片即是IC，是指端面可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。積體電路的套用範圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。
多點觸控技術
觸摸晶片基本採用以下四種多點觸控技術：
1、“LLP(laser light plane)技術”，主要運用紅外雷射設備把紅外線投影到螢幕上。當螢幕被阻擋時，紅外線便會反射，而螢幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析，便可作出反應。
2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術”，會在螢幕的夾層中加入LED光線，當用戶按下螢幕時，便會使夾層的光線造成不同的反射效果，感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點，從而作出反應。
3、“ToughtLight技術”，運用投影的的方法，把紅外線投影到螢幕上。當螢幕被阻擋時，紅外線便會反射，而螢幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析，便可作出反應。
4、“Optical Touch技術”，它在螢幕頂部的兩端，分別設有一個鏡頭，來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算後轉為坐標，再作出反應。
套用
1、手機
觸摸晶片套用2、電腦
3、系統
4、家電
觸摸晶片的套用非常廣泛，套用於涉及消費類電子、廚房電器、衛浴電器、空調等家用電器類、汽車防盜、LED套用、燈飾燈具套用、太陽能光電套用、音響、移動終端平板電腦、智慧型電網、智慧型家居物聯網等多個領域。
技術指標
觸摸晶片通常支持寬工作電壓範圍，內部集成高解析度觸摸檢測模組和專用信號處理電路，以保證晶片對環境變化具有靈敏的自動識別和跟蹤功能，且內置特殊算法以實現防水、抗干擾等需求。國內最先進的觸摸晶片有例如XC2861系列IC、合泰系列IC等等，他們可滿足用戶在複雜套用中對穩定性、靈敏度、功耗、回響速度、防水、帶水操作、抗震動、抗電磁干擾等方面的高體驗要求,且帶有接近檢測、多級靈敏度調節等組合功能。
常用觸摸晶片的性能指標有 ：
Ø 工作電壓：2.5V~5.5V
Ø 高靈敏度的觸摸檢測通道，CMOS電平輸出
Ø 無需進行參數燒錄
Ø 多級靈敏度可調
Ø 回響速度快
Ø 抗電磁干擾能力強
Ø 防水及帶水操作功能
Ø 接近檢測功能
Ø 獨特的環境跟蹤和自適應能力
Ø 低功耗（典型工作電流 < 25uA）
Ø 內置上電復位（POR）和電源保護電路
Ø 可進入休眠控制
常用封裝
觸摸晶片通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個部分，其內部的系統框圖如圖所示：
觸摸晶片市場上的觸摸晶片通常採用SOP8封裝，帶有輸入輸出數據位和靈敏度選擇位等引腳：
觸摸晶片市場展望
2010年蘋果iPhone、iPad問世之後，全球掀起了一場“觸摸風暴”，觸摸技術一夜之間完全走進了我們的生活，成為各種智慧型手機、LCD TV、筆記本電腦、MID/PMP及各種電子系統等套用中觸摸用戶接口的首選。這種“觸摸”技術給用戶帶來了更佳的體驗，並促成為了現代科技消費的主打產品。
調查數據表明，觸摸開關晶片製造行業表現強勁，觸摸技術正快速增長，隨著全球市場智慧型終端需求的擴大而擴大著，未來幾年，“觸摸”市場將進入高速發展的市場階段，電子信息產業也將步入一個新的增長格局。
對於中國觸控IC的現狀與發展，阿達電子肖先生表示，國內企業起步較晚，必須要有差異化的產品定位才能獲得訂單，“全球有幾大陣營的競爭，國際巨頭走一線市場，國內品牌走山寨和中低端市場，相比之下，是大象與螞蟻的較量。”在群雄並起的競爭狀態下，無論國際巨頭也好，國內企業也罷，都應該在下一輪市場角逐到來之前明確產品的定位和競爭策略，並且要擅於揚長避短，否則這塊誘人的市場蛋糕就只能看別人享用了。
觸控IC市場需求走旺，帶來的除了新一輪的市場爭奪，還有產業鏈的受益，技術的創新更是讓消費者對“神奇體驗”充滿期待。問及觸摸IC科技產品未來的發展方向，肖興朝先生表示，未來平板電腦會向採用柔性屏和低功耗兩個方面發展：“柔性螢幕可以實現彎曲、摺疊和拉伸動作，7、8寸產品在便攜性上大大提升，相應電路辦也會更加集成化，觸控IC也會升級。”而對於觸控IC的套用設計，從技術層面和套用層面來講，受益於智慧型終端市場的快速發展，觸控IC企業也迅速鵬飛。
行業標準
產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內，產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內。即“全新貨品”）
A3級：原廠生產 （說明：工廠積壓或剩餘貨料，批號統一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”）
註：A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因並沒有包裝，產品批號統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）
B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面列印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因並沒有包裝，產品批號不統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B4級：未使用，有包裝 （說明：由原廠生產，但是產品存放環境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）
註：B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝 （說明：一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品，完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿製品”）
C2級：全新未使用 （說明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”，市場統稱“替代品”）
D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過，將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪下片”）
D3級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即“舊片”）
D4級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即“舊貨翻新片”）
D5級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：舊貨，但是屬於可程式器件，內置程式不可擦寫）
註：D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統稱為“次品”）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定，安全隱患極大。即“改級別”，市場統稱“假貨”）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場統稱“假貨”）
T1級：完整包裝 （說明：由原廠為特定用戶訂製的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）
T2級：完整包裝 （說明：由第三方採用原廠晶片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶片）
註：T1級、T2級在市場統稱為“特殊產品”
